压力容器审核人员答辩

压力容器设计审核人员答辩考试——标准要点、总结归纳最新

2成形受压元P330 GB150.4 8.1.1 件的恢复性能钢板冷成型受压元件，当符合下列任意条件之一，且变形率超过表4的范围，应于成形后进行热处理 相应热处理恢复材料的性能。 GB150.4 a)盛装毒性为极度或高度危害介质的容器； 8.1.1 b)图样注明有应力腐蚀倾向的容器； c)对碳钢、低合金钢，成形前厚度大于16mm者； d)对碳钢、低合金钢，成形后减薄量大于10%者； 备注：对于椭圆封头：Rf=0.1272Di+t t:1/2壁厚 3制备产品焊接试件 GB150.4 9.1.1.1 P333 9.1.1.1 凡符合以下条件之一的，有A类纵向焊接接头的容器，应逐台制备产品焊接试件： a)盛装毒性为极度或高度危害介质的容器； b)材料标准抗拉强度Rm≥540MPa低合金钢制容器; c)低温容器； d)制造过程中，通过热处理改善或者恢复材料性能的钢制容器； e)设计文件要求制备产品焊接试件的容器。 9

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4 100%RT或UT GB150.4 P335 GB150.4 10.2.3有延迟裂纹倾向的材料（如：12Cr2Mo1R,Cr-Mo低合金钢)应当至少在焊接完成24h后进行无损检测，有再热裂纹倾向的材料（如：07MnNiVDR)应当在热处理后增加一次无损检测。 P335 GB150.4 10.3.1 凡符合下列条件之一的容器及受压元件，需采用设计文件规定的方法，对其A类和B类焊接接头，进行全部射线或超声检测： a)设计压力大于或等于1.6MPa的第三类容器； b)采用气压或气液组合耐压试验的容器； c)焊接接头系数取1.0的容器； d)使用后需要但是无法进行内部检验的容器； e)盛装毒性为极度或高度危害介质的容器； f)设计温度低于-40℃的或者焊接接头厚度大于25mm低温容器； g)奥氏体型不锈钢、碳素钢、Q345R、Q370R及其配套锻件的焊接接头厚度大于30mm者； h)18MnMoNbR、13MnNiMoR、12MnNiVR及其配套锻件的焊接接头厚度大于20mm者； i)15CrMoR、14Cr1MoR、08Ni3DR、奥氏体-铁素体型不锈钢及其配套锻件的焊接接头厚度大于16mm者； j)铁素体型不锈钢、其它Cr-Mo低合金钢制容器； k)标准抗拉强度下限值Rm≥540MPa的低合金钢制容器； l)图样规定须100%检测的容器。 注：上述容器中公称直径DN≥250mm的接管与接管对接接头、接管与高颈法兰对接接头的检测要求与A类和B类焊接接头相同。 P19 NB/T47041-2014 6.3.3 b)当裙座与圆筒搭接时，此搭接焊缝至封头与圆筒连接的环向连接焊缝距离不应小于1.7倍的壳体壁厚，被裙座壳覆盖的塔壳的A、B类焊接接头应磨平，且应进行100%的射线检测后超声检测； GB/T25198-2010 先拼版后成形的半球形、椭圆形、蝶形、球冠形封头和平底形封头以及分瓣成形后组焊封头中先拼板后成形的顶圆板成形后其拼接接头，应采用订货或图样要求进行100%RT或UT.合格级别与图样其它焊缝一致。 P102 GB/T151-2014-2014 8.3.4 换热管直管或直管段长度大于6000mm时允许拼接；拼接的对接接头应按NB/T47013-2015进行100%射线检测，合格级别不低于Ⅲ级，检测技术等级不低于AB级； 8.4.2 a）管板、管箱平盖拼接时，对接接头应采用全焊透结构，并按照NB/T47013-2015进行100%射线或超声检测；射线检测合格级别不低于Ⅱ级，技术等级不低于AB级；超声波检测合格级别为Ⅰ级，技术等级不低于B级；采用衍射时差法超声检测时，合格级别应符合NB/T47013-2012规定的Ⅱ级合格。（DN≤2600mm的热交换器管板不宜拼接） P335 GB150.4 10.2.3 有再热裂纹倾向的材料（如：07MnNiVDR）应当在热处理后增加一次无损检测。 P336 GB150.4 10.4凡符合下列条件之一的焊接接头，需按图样规定的方法，对其表面进行磁粉或渗透检测： a)10.3.1中低温容器上的A、B、C、D、E类焊接接头，缺陷修磨或补焊处的表面，卡具和拉筋等拆除处的割痕表面； b）凡属10.3.1中i)、j)、k)容器上的C、D、E类焊接接头； C)异种钢焊接接头、具有再热裂纹倾向或者延迟裂纹倾向的焊接接头(如Cr-Mo钢，奥氏体不锈钢，

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4 100%MT或PT GB150.4 压力容器设计审核人员答辩考试——标准要点、总结归纳最新

Rm≥540MPa的低合金钢)； d)钢材厚度大于20mm的奥氏体型不锈钢、奥氏体-铁素体型不锈钢容器的对接和角接接头； e)堆焊表面； f)复合钢板的覆层焊接接头； g）标准抗拉强度下限值Rm≥540MPa的低合金钢（耐压试验后进行表面检测）、Cr-Mo低合金钢容器的缺陷修磨或补焊处表面，卡具和拉筋等拆除处的割痕表面； h)要求全部射线或超声检测的容器上公称直径DN<250mm的接管与接管对接接头、接管与高颈法兰对接接头； i)要求局部射线或超声检测的容器中先拼版后成形的凸形封头上的所有拼接接头；（这个要在图纸特别提出） j）设计文件要求进行检测的接管角焊缝。 P52 NB/T47041-2014 8.4按GB150规定需进行磁粉或渗透检测的下列焊缝，合格级别应按Ⅰ级合格： a)裙座与塔壳之间的焊接接头； b)吊耳与塔壳之间的焊接接头； c)其它连接件与塔壳之间需做局部应力校核计算的焊接接头。 P102 GB/T151-2014-2014 8.4.3 管板、管箱平盖的堆焊要求：基层材料的待堆焊面和覆层材料加工后（管板钻孔前）的表面，应按JB/T4730进行表面检测，合格级别为Ⅰ级； 4局部无损检测 P13 GB150.1 4.5.2.2 局部无损检测，焊接接头系数取0.85（焊接接头系数取A缝焊接接头系数） P335 GB150.7-2011 10.3.2 除10.3.1规定以外的容器，应对其A类及B类焊接接头进行局部射线或超声检测。检测方法按设计文件规定。其中，对低温容器检测长度不得少于各焊接接头长度的50%，对非低温容器检测长度不得少于各焊接接头长度的20%.且均不得小于250mm。 下列a)~e)部位、焊缝交叉部位应100%检测，其中a)、b)、c）部位及焊缝交叉部位的检测长度可计入局部检测长度之内。 a)先拼板后成形凸形封头上的所有拼接接头； b)凡被补强圈、支座、垫板、内件等所覆盖的焊接接头； c)对于满足GB150.3-2011中6.1.3不另行补强的接管，自开孔中心、沿容器表面的最短长度等于开孔直径的范围内的焊接接头； d)嵌入式接管与圆筒或封头对接连接的焊接接头； e)承受外载荷的公称直径DN≥250mm的接管与接管对接接头和接管与高颈法兰的对接接头。 注：按本条规定检测后，制造单位对未检查部分的质量仍需负责，但是，若作进一步检测可能会发现少量气孔等不危及容器安全的超标缺陷，如果这也不允许时，就应选择100%射线或超声检测。 10.3.3 公称直径DN<250mm的接管与接管对接接头、接管与高颈法兰对接接头的检测要求按设计文件规定。 10.3.4 对容器直径不超过800mm的圆筒与封头的最后一道环向封闭焊缝，当采用不带垫板的单面焊对接接头，且无法进行射线或超声波检测时，允许不进行检测，但需采用气体保护焊打底。 11

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4 组合检测 GB150.4 P336 GB150.4 10.5 10.5.1 标准抗拉强度下限值Rm≥540MPa低合金钢容器的所有A、B类焊接接头，若其焊接接头厚度>20mm，还应采用10.1中所列与原无损检测方法不同的检测方法另行进行局部检验，该检验应包括所有的焊缝交叉部位；同时，该材料容器在耐压试验后，还应对焊接接头进行表面无损检测。 P323 GB150.4 6.3 4 热切割坡口表面 MT-Ⅰ b)标准抗拉强度下限值Rm≥540MPa的低合金钢材及Cr-Mo低合金钢材经热切割的坡口表面，加工完成后应按JB/T4730.4进行磁粉检测，Ⅰ级合格； 5 泄露性试P15 GB150.1 4.7 验 GB150.1 4.7.1泄露试验包括气密性试验、氨检漏试验、卤素检漏试验、氦检漏试验 4.7 4.7.2介质毒性程度为极度、高度危害或者不允许有微量泄露的容器，应在耐压试验合格后进行泄露试验。 4.7.3图纸应提出容器泄露试验的方法和技术要求。 4.7.4图纸应注明：试验压力、试验介质和相应的检验要求。 4.7.5气密性试验压力等于设计压力。 P338 GB150.4 11.5.1 容器需经耐压试验合格后方可进行泄露试验。 偏心锥壳P135 GB150.3 5.7.1 GB150.3 两筒体轴线间距≤两筒体内直径差值的1/2 5.7.1 偏心锥壳与筒体间夹角大值α1≤30°(内压) 偏心锥壳与筒体间夹角大值α1≤60°(外压) 补强圈补强GB150.3 6.3.2.1 P155 GB150.3 6.3.2.1 补强圈的适用范围 a）低合金钢的标准抗拉强度下限值Rm<540MPa；b）补强圈厚度小于或等于1.5δn；c）壳体名义厚度δn≤38mm。d）设计温度不大于350℃。e）设计压力不大于6.4MPa。f)不能用于极度高度危害介质，Cr-Mo钢材质。g）不适用于疲劳载荷。 应注明封头最小成型厚度（封头最小成型厚度为设计厚度），若有补强结构另论。 GB/T25198-2010 4.3.1 12