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2019-2025年中国晶圆市场供需格局及未来发展趋势报告（目录）

2019-2025年中国晶圆市场供需格局及未来发展趋势报告（目

录）

【出版日期】2019年

【交付方式】Email电子版/特快专递

【价 格】纸介版：8000元 电子版：8000元 纸介+电子：8500元

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。

本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录：

第一章 2018年国内外晶圆行业整体运行态势分析 第一节 2018年世界晶圆行业运行总况 一、全世界晶圆的产能

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二、硅片市场的国际化和生产垄断化已经形成 三、硅片制造技术进一步升级

第二节 2018年中国晶圆行业的发展形势综述 一、中国晶圆稳步发展 二、中国晶圆产销回顾

第三节 2018年中国晶圆生产主要地区项目建设动态分析 一、涿鹿打造国内最大晶圆生产研发基地 二、青海晶圆产业化项目技术取得突破 三、亿元晶圆项目入驻杞县

四、青海聚阳能硅业年产3500吨晶圆项目开建 第四节 2018年中国硅单晶技术取得的重要进展 一、12英寸硅单晶生长技术已经成熟 二、有效控制原生颗粒缺陷形成 三、12英寸硅单晶抛光片加工技术成熟 四、外延优化衬底技术获得发展

第五节 2018年中国晶圆技术及生产设备分析 一、中国硅单晶生产设备发展现状 二、中国硅单晶生产设备技术取得重大突破 三、中国太阳能硅单晶生产设备发展分析 1、太阳能硅单晶生产设备销量直线上升

2、太阳能硅单晶生产设备发展水平亟待实质性提高

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第二章 2018年中国晶圆行业市场发展环解析 第一节 国内宏观经济环境分析 一、GDP历史变动轨迹分析 二、固定资产投资历史变动轨迹分析 三、2018年中国宏观经济发展预测分析 第二节 2018年中国晶圆市场政策环境分析 一、晶圆、晶圆片加工贸易单耗标准 二、相关行业政策 三、法律法规

第三节 2018年中国晶圆市场社会环境分析

第三章 2018年中国晶圆行业市场运行态势剖析 第一节 2018年中国晶圆产业技术研究新进展 一、晶圆技术指标分析

二、晶圆加工成晶圆抛光硅片工艺流程 三、晶圆产业化节 能技术取得科技突破 第二节 2018年中国晶圆重点区域市场动态分析 一、宜昌南玻成功拉制出直径8英寸晶圆 二、肥东获晶圆技术新成果

三、榆林光伏产业第一根太阳能级晶圆下线

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