Altium Designer 10 PCB简要设计及其例程

28*50 等，必要时可以做的更大， 4.15 过孔设置 4.16 机械空的设置

4.17 过孔铺铜的连接，选取的 Dircet Connnect 4.18 器件丝印间距

4.19 元件间的高度以上为一些基本的设置，当然对于一些特殊的，需要进行特殊的设置，比如对于某些管脚需要直接连接，或者某些网络需要保持特殊的间距，这时候需要添加特殊规则，其实这些规则仅仅是个指令，例如将 GND，添加在为直接连接，如下图 4.20。在类似的我们可以将做更多灵活的设定。

4.20 添加 InNet（'GND'）

4.21 完成设置后保存，警告消除接下来说下全局修改，这也是一个很实用的方法，例如我们想把整体的丝印改为自己需要的大小，将某一类焊盘加大，或者对所有过孔盖油，而且这种方法同样实用与原理图设计，在原理图设计中如果有混合的 GND,AGND,DGND，如果有隐藏，可以通过这个全局让其显示，总之是个很方便的操作。下面以丝印为例点击丝印，鼠标右击，Find Similar Objects 其中， 4.22 Texl Height 60mil same

4.23 修改 Texl Height 40mil width7mil，点解键盘 Enter，完成操作，如果丝印未修改，就去查看你在这个操着过程中，

是否漏掉选项，select matched 选项打勾才行的。

4.24 select matched在放置元件时，有时候双面都要放元件，或者方向需要改变的时候，双击元件见 4.25 修改 Layer，顶层或者底层，Rotation，元件的方向设置 4.25 元件方向，层的设置

4.26 设置后的元件，注意丝印的位置需要整理调整前的元件，如图 4.27 快捷键 A+A 4.27 元件任意位置

4.28 设置需要对齐的方向，Bottom

4.29 底边对齐在布局完成后就是布线，布线注意线宽，以及过孔，常用 * 来改变布线层，并放置过孔，在放置过程中按 Tab 键，修改线宽，过孔的大小，对于一些布线规则，会在最后补充加以详细说明添加泪滴 T+E

4.30 add tear快捷键 P+G 显示铺铜，铺铜有实体铜和网格通，当板子受热不均，用网格，常用的还是实体铜，网格可以防范受热不均鼓起的现象，Solid 实体的，Hatched 网格，网路名和层这个根据需要设置连接网络，Conncet to Net , 将相同的铜连一起同时去掉死铜，Pour Over All same Net Objects选取 Remove Dead Copper, 4.31 铺铜铺铜前后对比 4.32 铜层显示4.3 关于内电层

图为添加内电层概念：正片和负片是底片的两种不同类型。

正片：简单地说就是，在底片上看到什么就有什么。 负片：正好相反，看到的就是没有的，看不到的就是有的。

正片：优点是所见所的，有比较完善的 DRC 检查。 正片：一般是我们讲的 pattern 制程 , 其使用的药液为碱性蚀刻正片若以底片来看 , 要的线路或铜面是黑色的 , 而不要部份则为透明的 , 同样地经过线路制程曝光后 , 透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化 , 接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉 ,*****接着是镀锡铅的制程 , 把锡铅镀在前一制程 ( 显影 ) 干膜冲掉的铜面上 , 然后作去膜的动作 ( 去除因光照而硬化的干膜 )*****, 而在下一制程蚀刻中 , 用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔 ( 底片透明的部份 ), 剩下的就是我们要的线路 ( 底片黑色的部份 )…--> 下制程

负片：一般是我们讲的 tenting 制程 , 其使用的药液为酸性蚀刻，负片是因为底片制作出来后 , 要的线路或铜面是透明的 , 而不要的部份则为黑色的 , 经过线路制程曝光后 , 透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化 , 接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉 ,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔 ( 底片黑色的部份 ), 而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路 ( 底片透明的部份 )…--> 下制程

添加后的用快捷键 L，可以看到内电层在实际布线上，电源层使用负片，会带来很多便捷，但是有的公司会要求电源层也用正片来处理，因为负片在的逻辑与平时布线相反，如果没有划分好负片网络很可能出现死铜，这对整个板子信号会带来影响的。尤其是电源层出现多个电源，在整个板子有 1，2V，2.5V,3.3V,5V 数模混合电源，容易导致电源分割失误、在分割时采用 P+L 划分不同网络的区域。4.4 3D 试图观察，快捷键 2，3 分别进入 2 维和 3 维，之间进行切换 4.33 3D 图图形方法，查看丝印是否与焊盘重叠，一旦重叠，生产出来后影响焊接，放大方法用 PgUp 键，或者滚轮， 4.34 放大 3D 图在查看过程中点击 L 键可以修改层的颜色，

4.35 图层颜色修改快捷键 T+D+R 设计规则测试，测试后显示为下图，表明元件连接正常。如果有错误，需要修改，知道完成。需要说明的是，这一步的操作可以放在调制丝印前进行。

4.36 完成规则测试4.5 手动布线的常识首先补充下关于电路板层次的知识下面的这些摘自网络，网络也是个学习的资源、这里讲的是 protel99 的，altium 之是其升级版而已。一、Signal Layers( 信号层 )

Protel99 提供了 16 个信号层：Top （顶层）、Bottom（底层）和 Mid1-Mid14（14 个中间层）。