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2013年南航《材料科学基础》真题及答案

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  • 2025/5/6 1:34:27

一、简答题

1)右图为一立方晶胞,A、B、G、H为顶点,C、E、F为棱边中点,

求OGC、EFGH的晶面指数和AB的晶向指数。

OGC:(211) EFGH:(012) AB : [111]

2) 如下图所示的位错环,说明各段位错的性质,并且说明刃位错的半原子面的位置。

由柏氏矢量与位错线的关系可以知道,BC是右旋螺位错,DA为左旋螺位错;

(1分)由右手法则,CD为正刃型位错,多余半原子面在纸面上方;(2分)AB为负刃型位错,多余半原子面在纸面下方。(2分)

3) 陶瓷材料中主要结合键是什么? 从结合键的角度解释陶瓷材料所具有的 特殊性能。

陶瓷材料中主要结合键是离子键和共价键。

(1) 由于离子键及共价键很强,故陶瓷的抗压强度很强,硬度极高; (2) 因为原子以离子键和共价键结合时,外层电子处于稳定的结构状态,

不能自由运动;

4) 试分析形成枝晶偏析的原因,如何消除?

固熔体不平衡结晶时,从液体中先后结晶出来的固相成分不同,造成的晶

粒内枝干含高熔点组元较多,而晶枝间含低组元较多,导致晶粒内部化学成分不均匀的现象。(3分)

可用扩散退火(或均匀化退火)消除,即将铸件加热至低于固相线100~200℃,长时间保温,使偏析元素充分扩散。(2分)

5) C在α—Fe中的扩散系数大于C在γ—Fe中的扩散系数,为

什么渗C不在α—Fe中进行,而在γ—Fe中进行?

① α-Fe是体心立方结构,八面体间隙尺寸为0.15(较小),进行渗碳时,碳在α-Fe中的熔解度很小,渗碳时会出现典型的反应扩散现象。(2分) ② 渗碳在α-Fe中进行时,温度低,扩散系数小,扩散速度慢; ③ γ-Fe是面心立方结构,八面体间隙尺寸为0.414(较大),碳的熔解度高,扩散速度快。

所以渗碳不在α-Fe中进行,而在γ-Fe中进行。 6)固溶体和金属间化合物在成分、结构、性能等方面有何差异?

固溶体是固态下一种组元(溶质)溶解在另一种组元(溶剂)中而形成的新相;固溶体具有溶剂组元的点阵类型;固溶体的硬度、强度往往高于组成它的成分,而塑性则较低。(2.5分)

金属间化合物就是金属与金属,或金属与类金属之间所形成的化合物;结构不同于组元结构而是一个新结构;金属间化合物具有极高的硬度、较高的熔点,而塑性很差。

7) 在单位晶胞中画出立方晶系的如下晶面和晶向: (1 2 1)、

(1 0 1)、[1 2 1]、[2 1 2]

8) 试用位错理论解释固溶强化的原因。

固溶在点阵间隙或节点上的合金元素原子,由于其尺寸不同于基体原子,故产生一定的应力场,该应力场与位错产生的应力场交互作用,使位错周围产生柯氏气团;(2分)

由于柯氏气团的钉扎作用,阻碍位错的运动,造成固溶强化。(3分)

9) 试说明晶体滑移的临界分切应力定律

τ=σ0m;σ0=P/A, m=cos?cos λ ,当外力P一定时,作用于滑移系上的分

切应力与晶体受力的位向有关。(3分)当σ0=σS时,晶体开始滑移,此时滑移方向上的分切应力称为临界分切应力。(2分)

10)试用位错理论解释细晶强化和加工硬化的原因。

细晶强化:晶粒越细,晶界就越多,阻碍位错通过的能力就越强,抵抗塑性变形

的能力增加,材料的强度提高。(2分)

加工硬化:晶体在发生塑性变形过程中,由于多滑移启动的缘故,导致位错之间

发生相互作用,产生大量的位错缠结或位错塞积,阻止位错进一步运动,使得材料强度、硬度上升,塑性、韧性下降。(3分)

11) 用一冷拉钢丝绳吊装一大型工件入炉,并随工件一起加热到1000℃,加热完毕,当吊出工件时钢丝绳发生断裂。试分析其原因。

冷拉钢丝绳的加工过程是冷加工过程。由于加工硬化,使钢丝的强度、硬度升高,故承载能力提高;(2分)

当其被加热时,若温度超过了它的再结晶温度,会时钢丝绳产生再结晶,造成强度和硬度降低,一旦外载超过其承载能力,就会发生断裂。(3分)

12) 试利用右图(Fe-O相图)分析纯铁在1000℃氧化时氧化层内的组织与氧化浓度分布规律,画出示意图。

答案:

13) 试分析冷变形量对再结晶晶粒尺寸的影响。

临界变形量之前,晶粒尺寸不变;临界变形量范围,晶粒粗大;超过临界变形量,随着变形量的增加,晶粒细小。

二、综合题(共90分)

1. 简述纯金属晶体长大机制及其与固—液界面微观结构的关系。

2. 今有两个形状、尺寸相同的铜镍合金铸件,一个成分为WNi=0.90,一个成分为WNi=0.50,铸造后自然冷却。试分析:(1)凝固后哪个铸件的微观偏析较为严重? (2)哪种合金成分过冷倾向较大?(书第123页)

(l)铸件的偏析程度与合金相图有关。一般液相线与固相线之间的垂直距离较大,说明合金的结晶温度范围大;液相线与固相线之间的水平距离越大,结晶时

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一、简答题 1)右图为一立方晶胞,A、B、G、H为顶点,C、E、F为棱边中点,求OGC、EFGH的晶面指数和AB的晶向指数。 OGC:(211) EFGH:(012) AB : [111] 2) 如下图所示的位错环,说明各段位错的性质,并且说明刃位错的半原子面的位置。 由柏氏矢量与位错线的关系可以知道,BC是右旋螺位错,DA为左旋螺位错;(1分)由右手法则,CD为正刃型位错,多余半原子面在纸面上方;(2分)AB为负刃型位错,多余半原子面在纸面下方。(2分) 3) 陶瓷材料中主要结合键是什么? 从结合键的角度解释陶瓷材料所具有的 特殊性能。 陶瓷材料中主要结合键是离子键和共价键。

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