2014年贵州大学半导体器件物理复习题

2014年贵州大学半导体器件物理复习题

1. 画出n型和p型硅衬底上理想的金属-半导体接触（理想金属-半导体接触的含义：金属-半导体界面无界面态，不考虑镜像电荷的作用）的能带图，(a) ?m > ?s, (b) ?m < ?s. 分别指出该接触是欧姆接触还是整流接触? （要求画出接触前和接触后的能带图） 理想金属--n硅半导体接触前的能带图(

?m > ?s)

理想金属--n硅半导体接触平衡态能带图(?m < ?s)

理想金属--p硅半导体接触平衡态能带图(

?m > ?s )

理想金属--p硅半导体接触平衡态能带图(?m < ?s)

2. 画出Al-SiO2-p型Si衬底组成的MOS结构平衡态的能带图，说明半导体表面状态。Al的电子亲和势?=4.1eV，Si的电子亲和势?=4.05eV。假定栅极-氧化层-衬底无界面态，氧化层为理想的绝缘层。

半导体表面处于耗尽或反型状态。

3. 重掺杂的p+多晶硅栅极-二氧化硅-n型半导体衬底形成的MOS结构，画出MOS结构在平衡态的能带图，说明半导体表面状态。假定栅极-氧化层-衬底无界面态，氧化层为理想的绝缘层。

4. 重掺杂的n+多晶硅栅极-二氧化硅-p型半导体衬底形成的MOS结构，画出MOS结构在平衡态的能带图，说明半导体表面状态。假定栅极-氧化层-衬底无界面态，氧化层为理想的绝缘层。 5. 画出能带图，说明MOSFET的DIBL效应。

6. 从能带图的变化说明pnpn结构从正向阻断到正向导通的转换过程。

7. 画出突变pn结正偏及反偏条件下的能带图，要求画出耗尽区及少数载流子扩散区的准费米能级，说明画法依据。

正偏pn结能带图说明1：在–xp处，空穴浓度等于p区空穴浓度，空穴准费米能级等于p区平衡态费米能级。在耗尽区，空穴浓度下降，但本征费米能级下降，根据载流子浓度计算公式，可认为空穴浓度的下降是由本征费米能级的下降引起的，而空穴准费米能级在耗尽区近似为常数。空穴注入n区中性区后，将与电子复合，经过几个扩散长度后，复合殆尽，最终与n区平衡态费米能级重合。因此空穴准费米能级在n区扩散区内逐渐升高，并最终与EFn合一。同理可说明电子准费米能级的变化趋势。

反偏pn结能带图说明：外加电场加强了空间电荷区的电场，空间电荷增加，空间电荷区变宽，势垒升高，n区空间电荷区外侧的电子准费米能级的变化几乎为零，在空间电荷区，电子浓度迅速降低，但由于本征费米能级迅速上升，按照非平衡载流子浓度公式，电子准费米能级在空间电荷区的变化可忽略不计，在空间电荷区外的P型侧的几个扩散长度内，电子浓度逐渐升高，最终等于P区的平衡值，因此，电子的准费米能级也逐渐上升，最终与P区的空穴准费米能级合一，同理可解释反偏PN结空穴费米能级的变化。

8. 用能带图说明ESAKI二极管工作原理。

器件工作机理和概念

1. 简述pn结突变空间电荷区近似（耗尽近似）的概念。

提要：冶金界面两边的浓度差—多数载流子扩散—界面n型侧留下不可动的带正电的电离施主，界面p型侧留下不可动的带负电的电离受主。电离施主和电离受主形成的区域称为空间电荷区。由电离施主指向电离受主的电场称为自建电场。自建电场对载流子有反方向的漂移作用。当扩散作用与漂移作用达到动态平衡时，空间电荷区电荷固定，自建电场的大小固定，接触电势差为定值。

“突变空间电荷区近似”模型认为，由于自建电场的作用，可近似认为空间电荷区内的自由载流子—电子和空穴 被完全“扫出”该区域，只剩下电离受主和电离施主原子，空间电荷区是一个高阻区，所以空间电荷区又称为耗尽区或阻挡层。此外，空间电荷区的边界虽然是缓变的，但计算表明过度区很窄，因此，可近似认为空间电荷区边界是突变的。空间电荷区外是电中性的，与空间电荷区内相比，电阻率很小，可近似为零。这三个近似条件，称为突变空间电荷区近似或突变耗尽近似。

2.简述pn结空间电荷区的正向复合电流和反向产生电流的成因，它们对pn结的电流-电压关系有何影响？ 提要：pn结处于非平衡态时，空间电荷区载流子浓度关系式为

np?ni2.exp(qV/kT)

pn结正偏时，V > 0, np?ni2,耗尽区有电子-空穴复合而形成的复合电流，电流大小等于

qniW，小的正偏压下，复合电流是pn结的主要电流。 exp(qV/2kT) 2?pn结反偏时，V < 0, np?ni2,耗尽区有电子-空穴产生，产生的电子空穴在电场的作用下形成反向电流，电流大小等于

qniW2?，称为反向产生电流。计算表明，pn结反向产生电流比反向饱和电流大3—4个

数量级。因此，反向产生电流总是pn结反向电流的主要成分。

3. 导致MOSFET饱和区输出特性曲线ID(VDS)上翘原因有哪些？简述其机理。

沟道长度调制效应(CLM)；漏极电场的诱生势垒降低效应(DIBL)；漏耗尽区的电离倍增效应(SCBE); 漏极电场对于沟道的静电反馈作用。

4. 比较肖特基二极管和pn结二极管特性的异同。

（1）两种器件的电流输运机构不同，PN结中的电流是由少数载流子的扩散运动决定的，肖特基二级管中的电流是由多数载流子通过热电子发射跃过内建电势差而形成的。 （2）肖特基二极管的理想反向饱和电流值比PN结的大几个数量级。 （3）肖特基二极管的有效开启电压低于PN结二极管的有效开启电压。

（4）肖特基二极管的开关时间在皮秒数量级，PN结二极管的开关时间通常在纳秒数量级。

5．简述双极型晶体管的发射区禁带变窄效应，它对晶体管的电流放大能力有何影响？

当杂质浓度增大时，原子间距缩小，杂质原子的价电子能级相互作用而发生能级分离，当杂质浓度较高时，杂质能级分离为几乎连续的能带，这一能带与半导体的导带相接，使半导体等效的禁带宽度变窄，发射区平衡少数载流子浓度增大将使基区向发射区的反向注入增大，使发射结注入效率降低，双极性晶体管增益降低。

6. 画图说明npn晶体管正向有源状态下的载流子输运状况，标注各电流成分，定义发射结注入效率?、基区输运系数?T。

P81

7. 画出npn晶体管正向有源状态下的非平衡少数载流子分布示意图，并导出晶体管的发射结注入效率

?、基区输运系数?T。

8. 简述MOSFET口袋型掺杂技术及其意义。

9. 简述MOSFET漏极电流饱和机制。

提要：MOSFET的漏端沟道夹断以后，在导电沟道与漏端出现了耗尽高阻区，当漏源电压进一步增大时，电压的增加部分几乎全部降落在耗尽区，沟道电场几乎不变，因而载流子的漂移速度不变，于是，漏极电流几乎为常数，这就是MOSFET的漏端沟道夹断饱和模型。

但对于深亚微米短沟道器件，即使漏源电压较低，沟道电场也很容易达到饱和电场强度，在漏端沟道夹断前，载流子已经达到饱和漂移速度，于是，漏极电流达到饱和，这就是速度饱和导致电流饱和模型。

10. 比较双极型晶体管和MOSFET的基本特性。

（1）MOSFET用栅-源电压Vgs控制漏极电流Id，栅极基本不取电流。双极性晶体管工作时基极总要索取一定的电流。

（2） MOSFET只有多子参与导电。双极性晶体管既有多子又有少子参与导电。

（3）MOSFET 漏极和源极可以互换使用，互换后特性变化不大。双极性晶体管发射极和集电极互换后特性差异很大。

（4）MOSFET跨导很小。双极性晶体管跨导很高。

11. 简述FLASH存储器的工作原理。

闪存的存储单元为三端器件，与场效应管有相同的名称：源极、漏极和栅极。栅极与硅衬底之间有二氧化硅绝缘层，用来保护浮置栅极中的电荷不会泄漏。采用这种结构，使得存储单元具有了电荷保持能力，所以闪存具有记忆能力。

与场效应管一样，闪存也是一种电压控制型器件。NAND型闪存的擦和写均是基于隧道效应，电流穿过浮置栅极与硅基层之间的绝缘层，对浮置栅极进行充电（写数据）或放电（擦除数据）。而NOR型闪存擦除数据仍是基于隧道效应（电流从浮置栅极到硅基层），但在写入数据时则是采用热电子注入方式（电流从浮置栅极到源极）。

12. 简述pn结耗尽层电容和扩散电容的概念。

pn结耗尽层电容：pn结耗尽层厚度随外加电压的变化而变化，从而耗尽层电荷总量也随外加电压的变