嵌入式软件开发流程

附录1. 结构设计及制作流程图： 阶段 结构 可行 评估 结构 详细 设计 结构 设计 验证 评审 流程图 3D模型可行性评估 3D模型修改 表单 3D模型评估报告 结构设计进度表 详细结构设计 制定结构设计进度计划表 结构设计进度表 结构设计进展汇报 制作working sample 结构设计内部评审 结构设计内部评审记录 workingsample配色表 workingsample验收报告 结构BOM 结构设计外部评审记录 模具制作检讨记录表 模具制作申请表 模具备品清单 模具制作注意事项表 工装夹具制作清单 物料进度按排需求表 配色方案表 模具制作进度表 结构设计修改 working sample验证 模具制作检讨 结构设计外部评审 结构设计修改 相关资料准备 签订商务合同 开模 参考文件： 《工业设计流程》，《ID设计流程》

附录2. 软件设计流程图： 阶段 软件 需求 分析 软件 详细 设计 软件 实现 测试 流程图 软件测试计划 软件需求分析（包括技术风险评估） 表单 软件需求规格书 软件开发计划 软件开发风险控制计划 软件测试计划 软件开发计划和配置管理计划 详细软件设计 软件详细设计说明书 软件接口设计说明书 软件设计内部评审记录 内部设计评审 编码调试 单元源代码 单元调试报告 单元测试用例 编写测试用例 单元测试分析报告 集成后的软件及源代码 软件集成调试报告 软件操作手册 软件系统测试 系统测试软件 系统测试用软件文档 软件系统测试分析报告 发布版本 单元测试 软件集成/调试 发布系统测试版本 软件修订 评审后发布并归档 参考文件：

附录3. 硬件设计流程图： 阶段 硬件 需求 评估 硬件 详细 设计 硬件 实现 测试 流程图 硬件测试计划 硬件需求分析（包括技术风险评估） 表单 硬件需求分析报告 硬件开发计划 硬件测试计划 硬件开发计划和配置管理计划 硬件详细设计说明书 详细硬件设计 硬件电路原理图 硬件BOM 硬件设计内部评审记录 内部设计评审 PCB毛坯图设计 关键器件采购 LCD认证流程 PCB数据 器件规格书 硬件子系统软件 装配图 硬件单元测试分析报告 PCB布板流程 软件 投板前审查 硬件调试 打样、试产 电装总结报告 硬件系统测试版本 硬件系统测试分析报告 硬件评审验证报告 发布版本 硬件内部评审 PCB贴片 硬件修改 整机测试 评审后发布并归档 参考文件： 1、 PCB布板流程图 2、 LCD认证流程图 PCB布板流程图： 阶段 布板 需求 设计 PCB 确认 PCB 投板 参考文件：

硬件 PCB布板设计 硬件电路原理结构 结构尺寸要求 其他各部 项目需求/产品定义 表单 PCB GERBER 投板前审查 投板 PCB