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一、填空题
1.对存储器的要求是
速度快 ,_容量大 _____,_价位低 _____。为了解决这方面的矛盾,
计算机采用多级存储体系结构。 2.指令系统是表征一台计算机
__性能__的重要因素,它的 ____格式__和___功能 ___不仅直
接影响到机器的硬件结构而且也影响到系统软件。
3.CPU 中至少有如下六类寄存器 __指令 ____寄存器, __程序_计数器, _地址__寄存器,通 用寄存器,状态条件寄存器,缓冲寄存器。 4.完成一条指令一般分为 操作,后者完成 执行指令
取指 操作。
寄存器 和 寄存器 之间,或 寄存器 和 存储器 周期和
执行
周期,前者完成
取指令和分析指令
5.常见的数据传送类指令的功能可实现 之间的数据传送。 6.微指令格式可分为
垂直
型和 水平 型两类,其中 垂直 型微指令用较长的
微程序结构换取较短的微指令结构。 7.对于一条隐含寻址的算术运算指令, 操作数通常隐含在
累加器
中
其指令字中不明确给出
操作数的地址
,其中一个
8.设浮点数阶码为 8位(含1位阶符),尾数为 24位(含1位数符),则32位二进制补码浮点规 格化数对应的十进制真值范围是:最大正数为 129
,最大负数为
2^127(1-2^ -23) ,最小正数为
-2^127
。
2^-
2^-128(-2^ -1-2^-23) ,最小负数为
9.某小数定点机,字长 8 位(含 1 位符号位),当机器数分别采用原码、补码和反码时,其 对 应的真值 范围分 别是 -127/128 ~+127/128 (均用十进制表示) 。
10.在 DMA 方式中, CPU 和 DMA 控制器通常采用三种方法来分时使用主存,它们是 止 CPU 访问主存
、 周期挪用
和 DMA 和 CPU 交替访问主存
8
。
8 次加法,
停
-1 ~+127/128
-127/128 ~+127/128
11.设 n = 8 (不包括符号位) ,则原码一位乘需做 补码 Booth 算法需做
8
次移位和最多
9
次移位和最多
次加法。
12.设浮点数阶码为 8 位(含 1 位阶符),尾数为 24 位(含 1 位数符),则 32 位二进制补码 浮点规格化数对应的十进制真值范围是: 负数为
,最小负数为
最大正数为 。
,最小正数为
,最大
13.一个总线传输周期包括 四个阶段。
申请分配阶段 、 寻址阶段 、 传输阶段 和 结束阶段
14.CPU 采用同步控制方式时,控制器使用 机器周期 和 节拍 组成的多极时序系统。
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15.在组合逻辑控制器中,微操作控制信号由 决定。
指令操作码 、 时序 和 状态条件
15.32 位字长的浮点数, 其中阶码 8 位(含 1 位阶符),基值为 2,尾数 24 位(含 1 位数符), 则其对应的最大正数是
,最小的绝对值是
;若机器数采用补码表示,
,最小负数是
。(均用十
且尾数为规格化形式,则对应的最小正数是 进制表示)
16.CPU 从主存取出一条指令并执行该指令的时间叫 机器周期
,而后者又包含若干个
节拍 。
指令周期 ,它通常包含若干个
机器周期 和 节拍 组成多级时序系统。
17.假设微指令的操作控制字段共 18 位,若采用直接控制, 则一条微指令最多可同时启动
3 个微操作,
18 个微操作命令。若采用字段直接编码控制,并要求一条微指令能同时启动 则微指令的操作控制字段应分 多可包含
3 段,若每个字段的微操作数相同, 这样的微指令格式最
192 个微操作命令。
时序 和 状态条件 决定。
程序
18.在组合逻辑控制器中,微操作控制信号由指令操作码、 19.I/O 与主机交换信息的控制方式中, 中断
程序查询 方式 CPU和设备是串行工作的。
和 DMA方式 CPU和设备是并行工作的, 前者传送与主程序是并行的, 后者传送和主
机是串行的。
20.设 n =16 位(不包括符号位在内) ,原码两位乘需做 加法;补码 Booth 算法需做 一、简答题:
1. 主存储器的性能指标有哪些?含义是什么?
存储器的性能指标主要是存储容量、存储速度和存储器带宽。
存储容量是指在主存能存放二进制代码的总位数。存储速度是由存取时间和存取周期来表 示的。存取时间又称存储访问时间,是指从启动一次存储器操作到完成该操作所需的全部 时间。存储周期是指存储器进行连续两次独立的存储器操作(如连续两次读操作)所需的 最小间隔时间。存储器带宽是指单位时间内存储器存取的信息量。 2. 请说明指令周期、机器周期、时钟周期之间的关系。
指令周期是完成一条指令所需的时间。包括取指令、分析指令和执行指令所需的全部时间。 机器周期也称为 CPU周期,是指被确定为指令执行过程中的归一化基准时间,通常等于取 指时间(或访存时间) 。时钟周期是时钟频率的倒数,也可称为节拍脉冲或
T 周期,是处理
16
次移位,最多做
8
次移位,最多做 17
次加法。
9 次
操作的最基本单位。一个指令周期由若干个机器周期组成,每个机器周期又由若干个时钟 周期组成。
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15.33CPU响应中断应具备哪些条件?
(1) 在 CPU内部设置的中断允许触发器必须是开放的。 (2) 外设有中断请求时,中断请求触发器必须处于“ (3) 外设(接口)中断允许触发器必须为“
1”状态,保持中断请求信号。
CPU。
1”,这样才能把外设中断请求送至
(4) 当上述三个条件具备时, CPU在现行指令结束的最后一个状态周期响应中断。 15.34 从计算机的各个子系统的角度分析,指出提高整机速度的措施。 针对存储器,可以采用
Cache- 主存层次的设计和管理提高整机的速度;
- 辅存层次的设计和管理提高整机的速度;
针对存储器,可以采用主存
针对控制器,可以通过指令流水或超标量设计技术提高整机的速度; 针对控制器,可以通过超标量设计技术提高整机的速度; 针对运算器,可以对运算方法加以改进,如进位链、两位乘除法; 针对 I/O 系统,可以运用 DMA技术来减少 CPU对外设访问的干预。 15.35 控制器中常采用哪些控制方式,各有何特点? 答:控制器常采用同步控制、异步控制和联合控制。
同步控制即微操作序列由基准时标系统控制,每一个操作出现的时间与基准时标保持一致。 异步控制不存在基准时标信号,微操作的时序是由专用的应答线路控制的,即控制器发出 某一个微操作控制信号后,等待执行部件完成该操作时所发回的“回答”或“终了”信号, 再开始下一个微操作。联合控制是同步控制和异步控制相结合的方式,即大多数微操作在 同步时序信号控制下进行,而对那些时间难以确定的微操作,如涉及到 异步控制。
15.36 指令和数据都以二进制代码存放在内存中, 指令和数据的区分:
(1)从主存中取出的机器周期不同,取指周期取的是指令,分析取数或执行周期取的是数 据。
(2)取指令和取数据时地址的来源不同,指令地址来自程序计数器 形成部件
15.37 请说明 SRAM 的组成结构,与 SRAM 相比 DRAM 在电路组成上有什么不同之处? SRAM存储器由存储体、读写电路、地址译码电路、控制电路组成, 电路。
8.说明微程序控制器中微指令的地址有几种形成方式。 (1)直接由微指令的下地址字段指出。 (2)根据机器指令的操作码形成。 (3)增量计数器法。
(4)根据各种标志决定微指令分支转移的地址。
DRAM还需要有动态刷新 PC,数据地址来自地址
CPU 如何区分它们是指令还是数据?
I/O 操作,则采用
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(5)通过测试网络形成。 (6)由硬件产生微程序入口地址。
9.外围设备要通过接口与 CPU相连,接口有哪些功能? 外围设备要通过接口与 CPU 相连的原因主要有:
(1)一台机器通常配有多台外设,它们各自有其设备号(地址),通过接口可实现对设备 的选择。
(2)I/O 设备种类繁多,速度不一,与 达到速度匹配。
(3)I/O 设备可能串行传送数据,而 换。
(4)I/O 设备的入 /出电平可能与 CPU 的入/出电平不同,通过接口可实现电平转换。 (5)CPU 启动 I/O 设备工作,要向外设发各种控制信号,通过接口可传送控制命令。 (6)I/O 设备需将其工作状况(“忙”、“就绪”、“错误”、“中断请求”等)及时报 告CPU ,通过接口可监视设备的工作状态,并保存状态信息,供
CPU 查询。
CPU 一般并行传送,通过接口可实现数据串并格式转 CPU 速度相差可能很大,通过接口可实现数据缓冲,
可见归纳起来,接口应具有选址的功能、传送命令的功能、反映设备状态的功能以及传送 数据的功能(包括缓冲、数据格式及电平的转换)。
10.以 I/O 设备的中断处理过程为例,说明一次程序中断的全过程。
一次程序中断大致可分为五个阶段。中断请求,中断判优,中断响应,中断服务,中断返 回
11、基址寻址方式和变址寻址方式的应用场合有什么不同?
(1)基址寻址方式面向系统,主要用于逻辑地址到物理地址的交换,解决程序在存储器中 的定位,扩大寻址空间等问题。
(2)变址寄存器方式面向用户,主要用于解决程序循环控制问题,用于访问成批数据,支 持向量线性表操作等。
12、一个典型 CPU 应由哪几部分组成? 一个典型的 CPU 组成应该包括: (1)六个主要寄存器,保存
CPU 运行时所需的各类数据信息或运行状态信息。
(2)算术逻辑电路 (ALU) ,对寄存器中的数据进行加工处理。
(3)操作控制器和指令译码器, 产生各种操作控制信号, 以便在各寄存器之间建立数据通路。 (4)时序产生器,用来对各种操作控制信号进行定时,以便进行时间上的约束。 二、设计题:
1.设CPU共有 16根地址线, 8根数据线,并用 MREQ 作访存控制信号(低电平有效) ,用WR 作读写控制信号(高电平为读,低电平为写)
。现有下列芯片及各种门电路(门电路自定)
,
如图所示。其中有 2K× 8位、8K× 8位、32K× 8位的ROM 芯片; 1K× 4位、 2K× 8位、8K× 8位、
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