LED防硫化培训教材

?硅树脂封装工艺、硅胶封装工艺之白光LED抗硫化能力对比

实验过程： 将A、B、C、D、E、F六款不同的封装胶水（注：前三款为硅胶，后三款为硅树脂胶） 的封装成品放在浓度为10%的硫磺水中浸泡，常温下存放24H，观察胶水的浸泡效果及回流焊后的 效果。硫化实验表明硅树脂工艺材料的抗硫化能力强于硅胶工艺材料，且硬度越高，抗硫化能力 越强。硬度对比：F＞E＞D＞A,B,C(三款硬度相当）；抗硫化能力： A＜B＜C＜D＜E＜F

A B

C

?硅胶工艺

实验后，支架内 部均出现了不同 程度的支架功能 区硫化的现象。

功能区严重硫化

功能区中度硫化

功能区中度硫化

D

E F

?硅树脂工艺

实验后，仅代号 为D的胶水封装 之材料出现支架 边缘轻度黑化

（硫化）的迹象。

支架边缘轻微渗透，出现黑化迹象

功能区正常

功能区正常

?硅树脂封装工艺、硅胶封装工艺白光LED密封性能对比

实验过程：

将A、B、C、D、E、F六款胶水封装之白光LED进行红墨水渗透实验，其中A、B、C

为硅胶工艺产品，D、E、F为硅树脂工艺产品，以此来检验各款胶水实际密封能力的好坏。

A

B C

?硅胶工艺

实验后，支架内 部均出现了不同 程度的红墨水渗 入支架底部的现 象。

D

E

F

?硅树脂工艺

实验后，仅代号 为F的胶水封装 之材料出现少量 红墨水从支架底 部渗入的现象。

?

LED。密封性方面F＞E＞ D ＞C＞B＞A 结论：硅树脂工艺LED密封性能明显要优于硅胶工艺

? Part3: TOP-LED发生硫化反应的环节

通过对出现硫化的LED应用不良样品和良品进行检测、排查，发现TOP LED在应用端发生支

架硫化的不良环节均发生PCB经回流焊——老化——储存过程中。

LED应用产品的制作工艺流程：印制板裸板 — （TOP LED） SMT — 回流焊 — （洗板水或

其它化学溶剂） 清洗 — （电性）测试 — 通电老化

★ 为查找硫的来源，通过追溯①可能含硫的核心原物料（支架、荧光粉、封装胶）， ②发生硫化的TOP LED工艺流程，③客户端采用的PCB、及相关物料进行EDX分析，来逐 一排查导致TOP LED硫化之环节。

?追溯支架制程是否含硫

对已封装的正常品支架的功能区进行EDX分析，确认支架本身不含硫。

Element Weight% C K Ag L Totals 2.87 97.13 100.00 Atomic% 20.95 79.05

?追溯荧光粉是否含硫 目前主要采用以

下两大系列荧光粉配制白光 铝酸盐系荧光

粉YAG:Ce3+ DopeY3Al5O12

硅酸盐系荧光粉Intematix:Eu2+ Dope(SrBaMg)2SiO4

从化学分子式、以及物质MSDS资料来看，荧光粉本身是不含硫的。