LED防硫化培训教材

?De-cap后，对支架功能区、PPA进行EDX元素扫描分析

PPA与硅 胶结合界 面不含硫

支架镀银 层与硅 胶结合界 面含硫

?De-cap后，对封装胶进行EDX元素扫描分

析

与支架镀 银层结合 界面的硅 胶含硫

★ 黑化现象的不良分析案例二：

通过EDX、SEM元素分析，支架无黑化现象部位 不含硫；支架黑化部位硫的含量约占2%

?支架PAD正常区域

Element Si K

Ag L Cd L Totals Weight% 0.34 96.38 3.29 100.00 ? PAD异常区域 0.00 0.73 2.13 32.42 62.02 Atomic% 1.28 95.59 3.13 Element O K Si K S K Cu L Ag L Weight%

Atomic% 0.00 2.17 5.52 42.46 47.85 1.将3528功能区黑化样品， Cd L 2.70 2.00 剖开发现功能区表面及封 Totals 100.00 装胶底部呈现的黑化现象 4.经EDX分析，功能区黑化区域，发现有(硅)Si及

是一致性的。 2.再将PPA胶体剖开，发 (硫)S存在，也有微量Cu(备注:因有(硅)Si及 现PPA附着的表面并无黑 (硫)S存在，将Ag层表面侵蚀而产生Cu露出)。

5.经EDX分析，未有黑化的表面区域，都是Ag，属 化现象。 正常现象。 3.硅胶体与PPA结合面无 黑化，硅胶体与支架镀层 结合面存在黑化现象。

6. 此黑化现象，应发生于回流焊接过程中S渗入 支架底部，而导致与Ag层接触产生的硫化反应。

?支架镀银层表面的黑色物质经能谱仪扫描 含S元素，由此可断定为Ag2S

★ 总结：

? 综合以上不良案例及案例分析可以发现，目前应用端出现的LED黑化现象是由于支架 镀银层发生硫化的不良表现，从统计的所有硫化案例来看，该不良主要发生于TOP白光系 列产品中。硫化现象的发生与选用哪款LED芯片没有必然联系，大部分硫化不良主要发生 于硅胶工艺（-S）封装的LED产品中，-S1硅树脂工艺发生硫化的几率则相对较低。 支架底部变黑的原因是外界的硫离子S2?以空气中的水分子作为载体侵入LED灯内部 支架Ag 层，在一定条件下生成硫化物导致 。从发生的各种不良案例来看，支架银层硫化 的强烈、快慢程度与硫含量、以及温度、时间具有直接关系。该些硫化物质或颗粒经EDS 分析发现除了大量Ag(银)的信号之外，其次S(硫)的信号也非常明显，因此可以确定黑化 问题是因为Ag 1+与S 2?产生反应所造成之化学反应；银对硫有很强的亲和力，加热时可 以与硫直接化合成Ag2S。