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第三章习题
一、填空题:
1. 广泛使用的A.______和B.______都是半导体随机读写存储器。前者速度比后者C.______,集成度不如后者高。
2. CPU能直接访问A.______和B.______,但不能直接访问磁盘和光盘。
3. 广泛使用的 ______和 ______都是半导体随机读写存储器,前者比后者速度快, ___ ___不如后者高。它们断电后都不能保存信息。
4. 由于存储器芯片的容量有限,所以往往需要在A.______和B.______两方面进行扩充才能满足实际需求。
5. Cache是一种A______存储器,是为了解决CPU和主存之间B______不匹配而采用的一项重要的硬件技术。
6. 虚拟存贮器通常由主存和A______两级存贮系统组成。为了在一台特定的机器上执行程序,必须把B______映射到这台机器主存贮器的C______空间上,这个过程称为地址映射。 7. 半导体SRAM靠A______存贮信息,半导体DRAM则是靠B______存贮信息。 8. 主存储器的性能指标主要是存储容量,A.______和B.______。
9. 由于存储器芯片的容量有限,所以往往需要在A.______和B.______两方面进行扩充才能满足实际需求。
10. 存储器和CPU连接时,要完成A.______的连接;B.______的连接和C.______的连接,方能正常工作。
11. 广泛使用的A.______和B.______都是半导体随机读写存储器,它们共同的特点是C.______。
12. 对存储器的要求是A.______,B.______,C.______,为了解决这三个方面的矛盾。计算机采用多级存储器体系结构。
13. 虚拟存贮器通常由主存和A______两级存贮系统组成。为了在一台特定的机器上执行程序,必须把B______映射到这台机器主存贮器的C______空间上,这个过程称为地址映射。 14. 多个用户共享主存时,系统应提供A______。通常采用的方法是B______保护和C______保护,并用硬件来实现。
15. 由于存储器芯片的容量有限,所以往往需要在A.______和B.______两方面进行扩充才能满足实际需求。
16. 相联存储器是按A.______访问的存储器,在cache中用来存放B.______,在虚拟存储器中用来存放C.______。在这两种应用中,都需要D.______查找。 17. DRAM存储器的刷新一般有A.___,B.___,C.___三种方式。
18. 并行处理技术已成为计算计技术发展的主流。它可贯穿于信息加工的各个步骤和阶段。概括起来,主要有三种形式A. ______并行;B. ______并行;C. ______并行。 19. 主存与cache的地址映射有A. ______、B. ______、C. ______三种方式。其中______方式适度地兼顾了前二者的优点,又尽量避免其缺点,从灵活性、命中率、硬件投资来说
较为理想。
20. 动态半导体存贮器的刷新一般有A.______、B.______和C.______三种方式。 21. 根据地址格式不同,虚拟存贮器分为A______、B______和C______三种。
二、选择题:
1. EPROM是指______。
A. 读写存储器 B. 只读存储器
C. 可编程的只读存储器 D. 光擦除可编程的只读存储器 2. 在主存和CPU之间增加cache存储器的目的是______。
A. 增加内存容量 B. 提高内存可靠性
C. 解决CPU和主存之间的速度匹配问题 D. 增加内存容量,同时加快存取速度 3. 采用虚拟存储器的主要目的是______。
A. 提高主存储器的存取速度 B. 扩大存储器空间,并能进行自动管理 C. 提高外存储器的存取速度 D. 扩大外存储器的存储空间 4. 存储器是计算机系统的记忆设备,主要用于______。
A. 存放程序 B. 存放软件 C. 存放微程序 D. 存放程序和数据
5. 在______的计算机系统中,外设可以和主存储器单元统一编址,因此可以不使用 I/O指令。
A. 单总线 B. 双总线 C. 三总线 D. 多总线
6. CD-ROM光盘是______型光盘,可用做计算机的______存储器和数字化多媒体 设备。
A. 重写,内 B. 只读,外 C. 一次,外 D. 只读,内 7. 在主存和CPU之间增加cache存储器的目的是______。
A. 增加内存容量 B. 提高内存可靠性 C. 解决CPU和主存之间的速度匹配问题 D. 增加内存容量,同时加快存取速度 8. 某机字长32位,存储容量1MB。若按字编址,它的寻址范围是______。 A. 0~1M B. 0~512KB C. 0~256K D. 0~256KB 9. 计算机的存储器系统是指______。
A. RAM存储器 B. ROM存储器
C. 主存储器 D. cache,主存储器和外存储器 10. 某存储器芯片的存储容量为8K×1位,则它的地址线和数据线引脚相加的和为______
A. 12 B. 13 C. 14 D. 15 11. 存储周期是指______。
A. 存储器的读出时间 B. 存储器的写入时间
C. 存储器进行连续读和写操作所允许的最短时间间隔 D. 存储器进行连续写操作所允许的最短时间间隔
12. 某存储器芯片的存储容量为8K×8位,则它的地址线和数据线引脚相加的和为 ______。
A. 21 B. 20 C. 18 D. 16 13. 某计算机字长为32位,其存储器容量为16MB,若按字编址,它的寻址范围是______。
A. 0~8MB B. 0~4M C. 0~4MB D. 0~8M
14. 某存储器芯片的存储容量为8K×8位,则它的地址线和数据线引脚相加的和为 ______。
A. 21 B. 20 C. 18 D. 16 15. 某计算机字长32位,其存储容量为32KB,若按字编址,那么它的寻址范围是______。 A. 0~32K B. 0~16K C. 0~8K D. 0~32KB
16. 常用的虚拟存储系统由______两级存储器组成,其中______是大容量的磁表面存储器。
A. 快存-辅存,辅存 B. 主存-辅存,辅存
C. 快存-主存,辅存 D. 通用寄存器-主存,主存 17. 某一RAM 芯片,其容量为1024╳8位,其数据线和地址线分别为______。 A. 3,10 B. 10,3 C. 8,10 D. 10,8 18. 和内存储器相比,外存储器的特点是______。
A. 容量大,速度快,成本低 B. 容量大,速度慢,成本低 C. 容量小,速度快,成本高 D. 容量小,速度快,成本低
19. 某一SRAM芯片,其容量为1024×8位,除电源端和接地端外,该芯片引出线的最小数目应为______。
A. 13 B. 15 C. 18 D. 20
20. 某计算机字长16位,其存储容量为2MB,若按半字编址,它的寻址范围是______。 A. 0—8M B. 0—4M C. 0—2M D. 0—1M
21. 某RAM芯片,其存储容量为1024×16位,该芯片的地址线和数据线数目为______。 A. 20,16 B. 20,4 C. 1024,4 D. 1024,16 22. 某计算机字长32位,存储容量是8MB,若按双字编址,那么它的寻址范围是______。 A. 0—256K B. 0—512K C. 0—1M D. 0—2M 23. 和外存储器相比,内存储器的特点是______。
A.容量大、速度快、成本低 B.容量大、速度慢、成本高 C.容量小、速度快、成本高 D.容量小、速度快、成本低
24. 一个256KB的存储器,其地址线和数据线总和为______。
A.16 B.18 C.26 D.20 25. 某存储器芯片的存储容量为8K×1位,则它的地址线和数据线引脚相加的和为____。 A.11 B.12 C.13 D.14
26. 机器字长32位,其存储容量为4MB,若按字编址,它的寻址范围是______。
A.0 - 1M B.0 - 1MB C.0 - 4M D.0 - 4MB
27. 某一SRAM芯片,其容量为512×8位,除电源端和接地端外,该芯片引出线的最小数目应为______。
A.23 B.25 C.50 D.19
28. 某SRAM芯片,其存储容量为64ⅹ16位,该芯片的地址线和数据线数目为______。 A. 64,16 B. 16,64 C. 64,8 D. 16,6 29. 计算机的存储器系统是指______。
A.RAM存储器 B.ROM存储器 C.主存储器 D.主存储器和外存储
器
30. 某计算机字长16位,它的存储容量是64K,若按字节编址,那么它的寻址范围是______。
A. 0—64K B. 0—32K C. 0—64KB D. 0—32KB
31. 存储器是计算机系统的记忆设备,主要用于______。
A. 存放程序 B. 存放软件 C. 存放微程序 D. 存放程序和数据 32. CPU读/写控制信号的作用是______。
A. 决定数据总线上的数据流方向 B. 控制存储器操作(R/W)的类型 C. 控制流入、流出存储器信息的方向 D. 以上任一作用
33. 双端口存储器和多模块交叉存储器属于A.______存储器结构。前者采用B.______技术,后者采用C.______技术。
34. 双端口存储器所以能高速进行读写,是因为采用______。
A.高速芯片 B.两套相互独立的读写电路 C.流水技术 D.新型器件 35. 相联存储器是按______ 进行寻址的存储器。
A.地址指定方式 B.堆栈存取方式
C.内容指定方式 D。地址指定与堆栈存取方式结合 36. 在虚拟存储器中,当程序正在执行时,由______完成地址映射。
A. 程序员 B. 编译器 C. 装入程序 D. 操作系统 37. 下列有关存储器的描述中,不正确的是______。
A. 多体交叉存储器主要解决扩充容量问题 B. 访问存储器的请求是由CPU发出的
C. cache与主存统一编址,即主存空间的某一部分属于cache D. cache的功能全由硬件实现
38. 模4交叉存储器有4个存储模块,它们有各自的______。
A. 地址寄存器
B. 地址寄存器和指令寄存器 C. 地址寄存器和数据缓冲寄存器
D. 地址寄存器、数据缓冲寄存器和指令寄存器
39. 双端口存储器之所以能高速进行读/写,是因为采用______。
A. 新型器件 B. 流水技术 C. 两套相互独立的读写电路 D. 高速芯片 40. 交叉存储器实质上是一种___存储器,它能___执行___独立的读写操作。
A. 模快式,并行,多个 B.模快式,串行,多个 C. 整体式,并行,一个 D.整体式,串行,多个 41. 双端口存储器在___情况下会发生读/写冲突。
A.左端口与右端口的地址码不同 B.左端口与右端口的地址码相同 C.左端口与右端口的数据码相同 D.左端口与右端口的数据码不同 42. 没有外存贮器的计算机监控程序可以存放在______。 A RAM B ROM C RAM 和 ROM D CPU 43. 在多级存储体系中,“cache—主存”结构的作用是解决______的问题。
A.主存容量不足 B.主存与辅存速度不匹配 C.辅存与CPU速度不匹配 D.主存与CPU速度不匹配 44. 下面的描述中有错误的是______。
A.主存和CPU是通过数据通道存取数据 B.主存和CPU是通过系统总路线存取数据
C.CPU和外存是通过I/O接口存取数据 D.外存和CPU是通过数据通道存取数据45. EEPROM是指______。
A. 读写存储器 B. 只读存储器
C. 电擦除可编程的只读存储器 D. 光擦除可编程的只读存储器 46. 在下列因素下,与cache的命中率无关的是____。
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