基于单片机的心率计的设计

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开始 程序初始化 第一次显示全零 定时100ms 等待中断 小于50次/分钟 中断 累加计数结果 采样60次 二翻十 显示心率 大于199次/分钟 关中断 定时器赋值 保持数值程序 开中断 返回 图 5-1 程序流程图 图5-2 中断程序流程图

4.3 中断程序流程图

心率的有效测量范围为50次一199次/分钟，为了消除外界信号的干扰，在定时器中断程序中加入了对频率大小的判断，滤除掉小于50次/分钟和大于199次/分钟的脉冲信号，中断程序如图5-2所示．

中断服务程序

STEB ETO ；允许中断

STEB EA STEB TR0 STEB TR1

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PCTC: MOV TH0，#15H MOV Tl0，#0A0H MOV TH1 , #00H MOV T11, #00H MOV TMOD,#51H

MOV 7FH，#0AH ；OAH=10 10*60ms=0.6s

RET

4.4 定时器T0和T1的中断服务程序

定时器T0的中断流程图如图5-3所示，定时器T1的中断服务流程图如图5-4所示。

保护现场 保护现场

置T1定时初值 置T0定时初值 ·

图5-3 定时器T0的中断 图5-4 定时器T1的中断

服务程序流程图 服务程序流程图

中断返回 中断返回 恢复现场 恢复现场 外部中断0打开 R1R4+1送R1R4 中断次数（100次）-1=0？ 外部中断0关闭

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5 系统硬件调试

在制作实物之前，首先需要根据自己制作实物的思想步骤和实物所要达到的功能绘制出元器件的原理图。因为元器件的大小不同，达到预期功能的效果也不一样，在这种情况下，就需要对硬件电路进行变换和调试。实物焊接出来之后，考虑各种干扰和影响因素，还要对硬件进行整机调试。系统的调试过程是检验、修正设计方案的实践过程，也是应用理论知识来解决实践中各类问题的关键环节，是电路设计者必须掌握的基本技能。

5.1 系统各部分电路模块测试

5.1.1一级放大电路

比较电路如图所示，信号从上级放大器C3口输出，由于上级放大电路材料的

限制和人为干扰的因素，放大倍数远没有达到100倍（约20倍左右）,这就使得传输到比较电路2口的电压值还是很小，约0mV~~100mV。

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6.2 焊接与完成阶段

在完成实验阶段测试后，这时电路的元器件及各种电阻电容的值就已经确定。可以实物的焊接。

⑴焊前处理

焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。 ①清除焊接部位的氧化层

可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。

②元件镀锡

在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。

⑵焊接技

做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。 ①焊接方法：焊接，检查，剪短。

a.右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。

b.将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化锡从烙铁上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。

c.抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。

d.用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。 ②焊接质量

焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。这两种