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单晶硅制绒

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  • 2025/6/18 23:02:03

4.1.1.5装载电池片到承载盒中(见附图4)。

4.1.1.6丝网印刷机自动运行,进行印刷和烘干,如发生故障,立即停止。 4.1.2工艺参数

对于270μm系列的硅片: 对于240μm系列的硅片: 印刷速度 180~200mm/s 印刷速度 180~200mm/s 反料速度 400mm/s 反料速度 400mm/s

丝网间距 -1350~-1500μm 丝网间距 -1300~-1500μm 刮刀高度 -1100μm 刮刀高度 -1070μm 印刷压力 60-65N 印刷压力 60-65N

烘干温区 烘干温度℃ 4.2铝背场印刷及烘干 4.2.1工艺流程

4.2.1.1根据《丝网印刷设备操作规程》,检查电、气等是否正常,打开设备并运行软件。 4.2.1.2按工艺参数要求设印刷速度、反料速度、丝网间距、刮刀高度、印刷压力以及烘干温度(附图1)。

4.2.1.3取出相应型号网版、刮刀和刮条,固定在丝网印刷机上(见附图2)。

4.2.1.4用滚筒搅匀铝浆,用工具将浆料倒在刮刀附近(注意不要使浆料从丝网中渗漏)(见附图3)。

4.2.1.5丝网印刷机自动运行,进行印刷和烘干,如发生故障,立即停止。 4.2.2工艺参数

对于270μm系列的硅片: 对于240μm系列的硅片: 印刷速度 180~200mm/s 印刷速度 180~200mm/s 反料速度 400mm/s 反料速度 400mm/s

丝网间距 -1250~-1500μm 丝网间距 -1200~-1500μm 刮刀高度 -1000μm 刮刀高度 -970μm 印刷压力 55-65N 印刷压力 55-65N 烘干温区 烘干温度℃ 4.3正面电极印刷 4.3.1工艺流程

4.3.1.1根据《丝网印刷设备操作规程》,检查电、气等是否正常,打开设备并运行软件。 4.3.1.2按工艺参数要求设置印刷速度、反料速度、丝网间距、刮刀高度、印刷压力以及烘干温度(附图1)。

4.3.1.3取出相应型号网版、刮刀和刮条,固定在丝网印刷机上(见附图2)。

4.3.1.4用滚筒搅匀银浆,用工具将浆料倒在刮刀附近,(注意不要使浆料从丝网中渗漏)(见附图3)。

4.3.1.5丝网印刷机自动运行,进行印刷,如发生故障,立即停止。

29

温区1 120 温区2 140 温区3 160 温区4 180 温区1 120 温区2 140 温区3 180 温区4 200 4.3.2工艺参数

对于270μm系列的硅片: 对于240μm系列的硅片: 印刷速度 180~200mm/s 印刷速度 180~200mm/s 反料速度 400mm/s 反料速度 400mm/s

丝网间距 -1200~-1400μm 丝网间距 -1100~-1400μm 刮刀高度 -900μm 刮刀高度 -850μm 印刷压力 55-65N 印刷压力 55-65N 4.4 附注

270系列硅片定义为270±30μm、280±30μm、310±30μm 240系列硅片定义为240±30μm、250±30μm 4.5 工艺操作说明

在丝网报废后的残留浆料可以回收使用,使用原则是:如果浆料干结发白,则该浆料作为废品处理;否则,将浆料另外装罐回收使用,在使用前需要用过滤网过滤碎片、异物。 5 引用文件

丝网印刷设备操作规程:SF/QD-设备 -07

丝网印刷、烧结检验工艺规程 : SF/QD-工艺 -16

丝网印刷工艺参数点检表

5. 图1(根据工艺参数点检表设置相应的工艺参数)

点击P―出

现图1.2对话

30

图1.2

在此对话框输入 相应的工艺参数 点击O-出现图1.4对话框 图1.3

31

图1.4

6.图2(安装相应型号网版、刮刀和刮条)

在此对话框输入相应的工艺参数

安装前确认网版的型号,注意网版安装方向

图2.1 图2.2 7.图3(使用滚筒搅匀浆料)

静置时间超过1个

搅拌铝浆,时间小时需要重新搅拌

不少于2个小时

图3.1

32

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4.1.1.5装载电池片到承载盒中(见附图4)。 4.1.1.6丝网印刷机自动运行,进行印刷和烘干,如发生故障,立即停止。 4.1.2工艺参数 对于270μm系列的硅片: 对于240μm系列的硅片: 印刷速度 180~200mm/s 印刷速度 180~200mm/s 反料速度 400mm/s 反料速度 400mm/s 丝网间距 -1350~-1500μm 丝网间距 -1300~-1500μm 刮刀高度 -1100μm 刮刀高度 -1070μm 印刷压力 60-65N 印刷压力 60-65N 烘干温区 烘干温度℃ 4.2铝背场印

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