Protel 99 SE练习题（判断题）

Protel试题集---判断题

1.（N ）Protel 99 SE 可以在DOS系统运行。 2.（ N）Protel 99 SE可以用来设计机械工程图。 3.（Y ）Protel 99 SE是用于电子线路设计的专用软件。 4.（Y ）Protel 99 SE只能运用于Windows 95 以上操作系统。 5.（ Y）Protel 99 SE采用设计数据库文件管理方式。 6.（ Y）Protel 99 SE可以直接创建一个原理图编辑文件。 7.（Y ）Protel 99 SE可以直接创建一个PCB图编辑文件。 8.（N ）Protel 99 SE的安装与运行对计算机的系统配置没有要求。 9.（Y ）Protel 99 SE标准屏幕分辨率为1024×768像素。

10（Y ）.Protel 99 SE系统中的自由原理图文件和自由PCB图文件之间相互独立，没有联系。 11.（Y ）如果只绘制电路原理图，可以创建一个自由原理图文件。 12.（Y ）原理图文件设计必须先装载元器件库，方可放置元器件。 13.（N ）打开原理图编辑器，就可以在图样上放置元器件。 14.（Y ）原理图设计连接工具栏中的每个工具按钮都与Place选单中的命令一一对应。 15.（N ）原理图的图样大小是“Document Options”对话框中设置的。 16.（N）Grids（图样栅格）栏选项“Visible”用于设定光标位移的步长。

17．（Y）16Grids（图样栅格）栏选项“Snap”用于设定光标位移的步长。 18，（ Y）在电路仿真时，所有元器件必须具有仿真属性。

19，（Y ）Portel99 SE提供的是混合信号仿真器，可以同时观察模拟信号和数字信号波形。 20，（Y ）在电路实施仿真之前，一定要给电路添加合适的激励源。 21，（Y ）电路中如果包含不具有仿真属性的元器件，仿真不可能成功。

22，（Y ）电路的瞬态分析即动态分析，其输出是设计者定义时间间隔内计算变量瞬态输出电流或电压值。

23，（ Y）层次原理图设计时，只能采用自上而下的设计方法。

24，（N ）原理图设计中，要进行元器件移动和对齐操作，必须先选择该元器件。 25，（ Y）将一个复杂的原理图画在多张层次不同的图样上，称为层次原理图。

26，（Y ）在原理图的图样上，具有相同网络标号的多条导线可视为是连接在一起的。

27.（ Y）层次原理图的上层电路方块图之间，只有当方块电路端口名称相同时才能连接 在一起的。 28.（ N）层次原理图的上层电路方块图之间，只能用总线连接方块电路端口 。

29，（Y ）原理图设计连接工具栏中的每个工具按钮都与Place选单中的命令一一对应。 30，（Y ）原理图设计当连线经过元器件引脚时会自动产生一个节点。

31，（Y ）原理图中具有相同的网络标号的导线，不管是否连接在一起，都被看作同一条导线。 32，（ Y）原理图中的网络标号和I/O端口表示的意义相同。 33，（ Y）总线就是用一条线来代表数条并行的导线。

34，（Y ）Portel99 SE提供的绘图工具命令并不具备电气特性。

35，（Y ）原理图设计时，放置位文字好法国制文本框的功能是一样的。 36，（ N）原理图设计时，可以使用绘图工具绘制元器件符号。 37，（N ）在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。

38，（Y ）使用计算机键盘是那个的按键，可以控制原理图放大或缩小。 39，（N ）用原理图编辑器可以设计PCＢ图。

40，（Y ）导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。

41，（ Y）导孔也称为过孔。用于连接各层导线之间的通路。 42，（Y ）不同的元器件可以共用同一个元器件封装。

43，（N ）原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。

44，（ N）即使没有电路原理图，Portel99 SE也能实现印制电路板的自动布局和自动布线。

45，（Y ）自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在“Keep Out Layer”层上用线绘制出一个封装的多边形。

46，（Y ）印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。

47，（ Y）印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）

48，（Y ）印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。 49，（Y ）Portel99 SE为PCB编辑器提供了多达74层设计。

50，（ Y）往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。 51，（ N）PCB设计只允许在顶层（Top layer）放置元器件。 52，（ Y）Portel99 SE提供了两种Visible Grid（可视栅格）类型。即Lines（线状）和Dots（点状）。 53，（N ）Portel99 SE提供了两种度量单位，即“Imperial”（英制）和“Metric”（公制）系统默认为公制

54，（ Y）在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。

55，（Y ）在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。 56，（ Y）在连接导线过程中，按下Shift+Space键可以改变导线的走线形式。 57，（Y ）在PCB编辑器中，可以通过导线属性对话框方便地设置元器件宽度。 58，（Y）焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。 59，（Y ）PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。 60，（Y ）铜膜填充常用于制作PCB插件的接触面。

61，（Y ）敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。 62，（Y ）PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。 63，（ Y）PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线，底层走垂直线。 64，（Y ）Protel99 SE提供的自动布线器可以按指定元器件或网络进行布线