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电子产品手工焊接工艺-技术部(DOC) - 图文

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  • 2025/5/5 4:53:21

电子产品手工焊接工艺

附件1

公司为了减少手工焊接中温度不适对电子产品带来的损伤,延长电子产品寿命,特对各种通用焊锡丝的熔点加以说明并附表在烙铁台上,表上内容如下:

有铅 焊料 熔点 Sn60/Pb40 183~190℃ Sn60/Pb38/Cu2 183~190℃ 无铅 焊料 熔点 Sn96.5/Ag3Sn93.6/Ag4.7/Cu.5 1.7 221℃ 217~219℃

Sn70/Cu30 227~229℃ Sn96.1/Ag3.2/Cu0.7 217~220℃ Sn63/Pb37 183℃ Sn60Pb38Ag2 178~190℃ 第 33 页 共 33 页

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电子产品手工焊接工艺 附件1 公司为了减少手工焊接中温度不适对电子产品带来的损伤,延长电子产品寿命,特对各种通用焊锡丝的熔点加以说明并附表在烙铁台上,表上内容如下: 有铅 焊料 熔点 Sn60/Pb40 183~190℃ Sn60/Pb38/Cu2 183~190℃ 无铅 焊料 熔点 Sn96.5/Ag3Sn93.6/Ag4.7/Cu.5 1.7 221℃ 217~219℃ Sn70/Cu30 227~229℃ Sn96.1/Ag3.2/Cu0.7 217~220℃ Sn63/Pb37 183℃ Sn60Pb38Ag2 178~190℃ 第 33 页 共 33 页

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