电子产品手工焊接工艺-技术部(DOC) - 图文

电子产品手工焊接工艺

图2-25 焊接

（7）将此过程中多余的焊锡在湿海绵上抹掉，重复（5）（6）动作，直到达到图2-26的效果。

图2-26 焊接完成

梳锡法

梳锡法的（1）（2）（3）步与堆锡法一致 （4）取一股多股裸线，如图2-27所示

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图2-27 多股裸线

（5）把裸露部分剪平,末端压扁，然后给裸线上锡，如图2-28所示

图2-28 上锡的裸线

（6）给上过锡的裸线加上松香，然后烙铁压住刚才处理好的\锡把\顺着固定住IC脚做\梳理\的动作 (需双手操作) ，如图2-29所示

图2-29 梳锡

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（7）当把每个脚梳理完成后，IC芯片就焊接完成，如图2-30所示

图2-30 焊接完成

2.3.4 外观检查和清洗

用放大镜检查芯片引脚，如果有短路，需处理掉短路引脚上多余的焊锡，如果芯片引脚偏离焊盘50%以上，需将芯片用热风枪吹下来，重新进行焊接。

如果检查过后并没发现以上问题，用酒精棉球仔细擦拭芯片引脚，直至将助焊剂清除为止，如图2-31所示

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图2-31 最终效果

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附件1

公司为了减少手工焊接中温度不适对电子产品带来的损伤，延长电子产品寿命，特对各种通用焊锡丝的熔点加以说明并附表在烙铁台上，表上内容如下：

有铅 焊料 熔点 Sn60/Pb40 183~190℃ Sn60/Pb38/Cu2 183~190℃ 无铅 焊料 熔点 Sn96.5/Ag3Sn93.6/Ag4.7/Cu.5 1.7 221℃ 217~219℃

Sn70/Cu30 227~229℃ Sn96.1/Ag3.2/Cu0.7 217~220℃ Sn63/Pb37 183℃ Sn60Pb38Ag2 178~190℃ 第 33 页 共 33 页