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SMT-表面贴装技术 - 图文

表面贴装技术

SMT

研祥智能股份www.evoc.com

SURFACE MOUNT TECHNOLOGY

编译：骆灵晖

LINVILLE@HONGEN.COM.CN

2002年11月20日

表面贴装技术

研祥智能股份www.evoc.com

SMT:

PCB上无需通孔,直接将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术

SMT的组成

研祥智能股份www.evoc.com

装联设备装联工艺

表面贴装元器件

.流程简介

简易流程图示：

PCB板研祥智能股份www.evoc.com印刷锡膏OKOK装贴元件OK炉前QCNG回流焊NGOKNG外观QCOK

转下道工序

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表面贴装技术SMT研祥智能股份www.evoc.comSURFACE MOUNT TECHNOLOGY编译：骆灵晖LINVILLE@HONGEN.COM.CN2002年11月20日表面贴装技术研祥智能股份www.evoc.com?SMT:PCB上无需通孔,直接将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术SMT的组成?研祥智能股份www.evoc.com装联设备装联工艺??表面贴装元器件.流程简介简易流程图示：PCB板研祥智能股份www.evoc.com印刷锡膏OKOK装贴元件O