中国半导体封装用键合丝行业市场发展趋势研究报告2016-2021年

中国半导体封装用键合丝行业市场发展趋势研究报告2016-2021年

编制单位：北京智博睿投资咨询有限公司

【报告目录】

第一章 半导体的引线键合材料——键合丝概述 12 1.1 键合内引线材料 12

1.1.1 半导体的引线键合技术发展 12 1.1.2 引线键合技术(WB) 12 1.1.3 载带自动键合技术(TAB) 13 1.1.4 倒装焊技术(FC) 14

1.2 键合丝及其在半导体封装中的作用 16 1.2.1 键合丝定义及作用 16

1.2.2 键合丝在半导体封装中的作用 17 1.3 键合丝的主要品种 18

第二章 键合丝行业特点及应用市场的概述 21 2.1 世界半导体封装用键合丝行业发展概述 21 2.2 键合金属丝的应用领域 21 2.3 封装用键合丝行业的发展特点 21

2.3.1 键合丝是半导体封装中不可缺少的重要基础材料 21 2.3.2 产品与常规焊接材料有所不同 21

2.3.3 键合丝行业进步与半导体发展关系密不可分 22 2.3.4 键合丝行业内驱于更加激烈的竞争 22 2.3.5 产品品种多样化特点 23 2.3.6 键合丝应用市场的新变化 23

2.4 当前世界及我国键合丝行业面临的问题 23

2.4.1 原材料成本的提高 23 2.4.2 新品研发的加强 24 2.4.3 知识产权的问题越发突出 24 2.4.4 国内市场价格竞争更趋恶化 24 第三章 键合丝的品种、性能与制造技术 26 3.1 键合丝的品种及各品种的性能对比 26 3.2 键合丝的性能要求 30

3.2.1 理想的引线材料应具备的性能特点 30 3.2.2 对键合金丝的性能要求 30 3.2.3 对键合丝的表面性能要求 30 3.2.4 对键合丝的线径要求 30 3.3 键合丝的主要行业标准 31 3.4 键合金丝的主要品种 31 3.4.1 按用途及性能划分 31

3.4.2 按照键合要求的弧度高低划分 31 3.4.3 按照键合不同封装形式划分 32 3.4.4 按照键合丝应用的不同弧长度划分 32 3.5 键合金丝的生产工艺过程 32 3.5.1 键合金丝制备的工艺流程 32

3.5.2 影响金丝在键合过程中可靠性的因素 33 3.5.3 加入微量元素进行调节键合丝的性能 33 3.6 键合金丝生产用原料高纯金的制备 34

3.7 键合金丝未来的发展方向 34 第四章 世界及我国键合金丝市场现状 35 4.1 世界键合丝市场规模情况 35

4.2 世界不同类型的键合丝市场比例变化 35 4.3 世界键合金丝的产销量及其市场格局 36 4.3.1 世界键合金丝的产销量及其市场格局 36 4.3.2 世界键合铜丝市场的需求情况与格局变化 36 4.4 我国键合丝市场需求量情况 37 4.5 我国国内键合金丝市场需求量情况 37 4.5.1 我国国内键合金丝市场规模变化 37 4.5.2 我国国内键合金丝的市场格局 38 4.6 我国键合铜丝的市场需求情况 38 第五章 键合铜丝的特性及品种 40 5.1 键合铜丝产品的发展 40

5.1.1 键合铜丝将成为IC封装引线键合的主要键合丝品种 40 5.1.2 键合铜丝发展历程 40

5.1.3 制造技术进步推动了键合铜丝市场扩大及格局的改变 40

5.2 键合铜丝的特性 41

5.2.1 键合铜丝与其它键合丝主要性能对比 41 5.2.2 键合铜丝的成本优势 42 5.2.3 键合铜丝的性能优势 42