塞孔工艺

从元件面进行塞孔 ( 除非客户有要求外 ) ，首先做一块首枚板，检查塞孔对位是否对准、适当调整后开始连续生产；生产过程中要求严格自检自控，有偏位及时调整， 塞孔后的板孔内油墨必须饱满、反面能看出渗油 。

注意事项： 1. 床钉定位时一定要在成型区外或是在基材上， 2. 上下板注意床钉刮伤板面。 印阻焊 :

用原塞孔用的钉床固定在另一张手印台上，根据要求选择网目及挡点，后正常印阻焊，印完第一面后接着印第二面。

注意事项： 1. 床钉定位时一定要在成型区外或是在基材上， 2. 上下板注意床钉刮伤板面。 预烘： 72 ℃ 45 分钟 曝光：

正常曝光 (9-11 级 ) 显影： 正常显影 分段固化：

第一段： 80 ℃ 40 分钟 第二段： 100 ℃ 40 分钟 第三段： 120 ℃ 40 分钟 第四段： 150 ℃ 60 分钟

注：分段固化最为重要，一定要保证分段预烘及固化的时间 三、结论

5.1 从上述结果可以看出采用 塞孔后分段预烘法对 固化或喷锡时油墨溶剂挥发及树脂收缩福度取得了良好的控制

5.2 塞孔同样作为印制板中一个重要的程序 , 塞孔的好坏同样影响着印制板的 元器件贴装和造成其它质量问题 , 随着客户对塞孔的要求也越来越高 , 如何去保证塞孔质量 ? 总之必须对所采用的工艺方法与实际的设计相结合 , 并严格去控制工艺流程及参数 , 保证工序的良好运作状态 , 使其进一步的完善 .