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《化工工艺学》教案第五章产品后加工

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  • 2025/5/1 8:49:29

第五章产品后加工

第一节产品后加工概述

产品后加工一般以两条标准为指导,一条标准是商品的标准,产品最终作为商品投放场,有商品的条件诸如计量、检测、标签、包装和其它装饰要求等。商品标准不一定等同产品标准,因为商品有牌号,同一产品后加工处理可能出现不同的牌号。另一条标准是使标准,用户对产品提出特殊要求,或者用户是本企业集团的另一个分厂或者是下一个工段为方便下一工序的工作,产品生产出来之后,可能要作后加工处理。当然,对于使用来说上一工序产品的后加工处理,接近于或略等于下一工序的原料准备。

产品后处理是产品作为成品的最后一道工序,质量保证体系的终端环节,因此要以保成品的质量标准为中心,设计后处理方案。通常作为产品的要求是纯度指标、杂质种类和量含量的极限值,产品的形态,使用要求,包装方法,贮存运输的要求等等。

第二节产品后加工方案 一、去除微量杂质

从产物中去除微量杂质,通常这也应属于产物的分离净化过程,但许多企业也习惯于精制称为后处理过程。

原料经预处理合成和产物分离之后,已经获得基本纯净的产品,杂质的含量其来源有二,一是原料带入的,二是反应和分离过程的沾染。对于前者,当然最好从原料的精制上加以控制;对于后者,也以控制副反应,分离过程尽量简化高效为主要思路。但也不一概而论,要加以技术经济指标的比较,如果从产物中去除微量杂质要比控制原料和反应过程容易,且经济上合理的话,则不必徒费精力去精制原料。

固体形态产物中微量杂质的去除最简单的方案是洗涤,此外可以用结晶重结晶等方搴 示意如下: 固

液相形态产物中微量杂质去除方案:

具体设计方案,根据杂质类型加以研究,操作设备已在前面几章举例,详细查阅《化学工程手册》及有关设计手册。 二、产品后加工和精细加工方案“ 1.研磨和粉碎

一般的粗粉碎和筛分的设备不难选型设计,对于产品后加工来说,常使用精细的研磨技术。

液相乳液或悬浮相产品,常用胶体磨进行精细加工,一般胶体磨可适用于中等硬度以下的产品。胶体磨结构示意如图5—1所示。一般可根据轴的位置分为立式、透平式和轮盘式(用图5—1定轮盘式),工作原理示意于图5—2和图5—3。对于乳液产品常用匀质乳化泵将乳液粒子研磨得更细更匀,有利于产品乳液的稳定。

2.团聚、压片和切粒

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第五章产品后加工 第一节产品后加工概述 产品后加工一般以两条标准为指导,一条标准是商品的标准,产品最终作为商品投放场,有商品的条件诸如计量、检测、标签、包装和其它装饰要求等。商品标准不一定等同产品标准,因为商品有牌号,同一产品后加工处理可能出现不同的牌号。另一条标准是使标准,用户对产品提出特殊要求,或者用户是本企业集团的另一个分厂或者是下一个工段为方便下一工序的工作,产品生产出来之后,可能要作后加工处理。当然,对于使用来说上一工序产品的后加工处理,接近于或略等于下一工序的原料准备。 产品后处理是产品作为成品的最后一道工序,质量保证体系的终端环节,因此要以保成品的质量标准为中心,设计后处理方案。通常作为产品的要求是纯度指标、杂质种类和量含量的极限值,产品的形态,使用要求,包装方法,贮存运输的要求等等。 第二节产品后加工方案 一、去

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