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K&S1488焊线机的操作手册
一. 功能菜单 1.1参数介绍
1.Tip offset : bond head 在此高度由加速下降转变为匀速下降7 G$ b7 A5 z4 X\ 2.Bond velocity : bond head 匀速下降的速度6 x. v: o1 O\ 3.Bond time : 打点时USG POWER 作用时间: ~2 J# S! h2 \\* Y* a6 \\ 4.Bond power : 打点时USG 能量大小
5.Bond force : 打点过程中由Z motor 施加给capillary的力 6.Power profile : USG能量释放形式,例如:方波6 H! ]- M- j9 n# a 7.Ball size : 空气中烧球大小! e\ 8.Tail length : 控制线尾长度
9.EFO gap : 打火时capillary 与EFO wand tip之间的垂直距离; @5 v) b I6 W- l' Y 10.Contact threshold : 调整bond head 与工作面接触灵敏度: Z6 ?7 d\ 11.Initial force : USG作用前施加到工作面上的力4 o) q/ a3 x3 C: o) @2 q Force time clocks : 控制Initial force作用的时间 Force RAMP time : Initial force上升时间
12.Ball seat USG bleed : 在Tip位置超声波震动使球处在标capillary正中 13.USG I/V select : USG 能量输出方式* \\% Z0 X) M H+ \\6 c4 d$ ?
14.USG delay clocks : USG 在接触被侦测到以后延迟作用时间/ \\5 l! y# w7 E! m% f 15.Capillary offset : lead 上打点位置补偿 }+ ]$ N- y$ q& z 16.USG bleed : bond head抬起时USG大小
17.RAMP up : bonding过程中能量上升' x: e6 l' T$ h- s7 d! L( m6 b RAMP up : bonding过程中能量下降 Loop height : loop高度调整 `% x* e. C0 V' e Delta loop : loop 高度微调7 e3 H+ x2 n# o4 I1 ^$ u 18.Kink height : 控制loop颈部高度7 D9 d* E s7 o) c! t 19.Flat length
oop平坦部分长度,仅限于worked trajectory \ ?9 [2 j: c% p
20.Loop factor : 控制放线长度
Loop factor 2 : 控制bond2线的拉紧度
Loop factor3 : Loop平坦部分长度,用于低线弧,会降低速度 H1 t. d5 q1 t' p; a% j. f; x Loop factor 4 :线弧成形速度 21.Contact angle : bond2接触角度
22.TOL(ON/OFF) : bond head到达loop最高点行动轨迹 P3 U- R, Y* x4 F7 1.2 菜单介绍; R, W3 p1 W6 p 1. XYZ axis servo calibration :
XY gain之差不小于2, 否则要检查电路板; s3 }1 D4 {) r: e g B 2. Inject mode : Normal/Gripper3 ]9 q' z1 z+ D* e Normal模式先感应L/F边沿再抓,适用标准L/F
Gripper 模式先将L/F抓过来,再感应L/F边沿抓取,适用短 L/F
3. Eject mode : Normal/Fast% p H- X/ z6 w- j4 a; D# y$ g Normal模式一次一次的推进magazine1 {/ c: R3 }0 A Fast模式分两次推进magazine# W, O6 V0 L4 |6 @/ l/ B! p 4. Jam detection) t$ d G% b; h1 K
teach bond position 最后一步learn 的位置在L/F将进未进之时,设的低则eject越慢
8 r7 m/ Z# e2 x+ [3 @) `; S
5.Select Index mode : Normal/Adaptive/MAP Normal : 先PRS识别再压2 j$ H/ d* [, x: W5 P0 Y Adaptive : 第一粒先PRS识别再压,其余直接压 MAP : 前五条先PRS识别再压,其余直接压 6.Index speed : Normal/Slow Normal 正常速度适 Slow 低速度, 适用于薄L/F 7.Lot separation
Run完设定lot L/F后Magazine即推出 7 T, Q$ K9 d- p j p' t$ _1 ? 8.PRS/VLL err ,clp open ! o! P1 m5 O: q% L7 ], b, g* V2 B- p, | 用来控制机器报警时clamp处于关闭还是打开 9. Normal/Heavy spring
Normal 一般情况使用 P; E- I1 r; v7 i) M& _, r* E Heavy spring 用于多排device情况 10.alternate output slots
设为on时output magazine每次下降两格 11.L/F orientation Detect
用来识别L/F是否装反\ F( v/ i9 _ m4 ?7 Q, J 12.L/F initial Bias ON/OFF1 g3 L- r9 t/ L! Y- A 设为ON时,gripper先把L/F向向前顶,再抓 13.Set index parameter3 R% l3 u$ i. D4 h heat time L/F 在预热区停留的时间
PRS error preheat time : PRS找不到时加热等待时间 Index motor delay : index motor 等多长时间会再动作 14.X Gripper offset :防止SENSOR 感应在L/F的孔上 15.Y Gripper offset :Gripper 抓L/F时Y方向的位置5 O( [8 U' _$ e 16.device picth dist. 第一粒到第二粒的距离
17.X edge to bond cntr. : L/F 长度的一半( \\\ 18.Y edge to bond cntr. : L/F 宽度的一半/ L- Q' w9 l; {& {3 i5 h* v 19.Device per L/F : 一条L/F有多少粒
20.Clamp level offset : 若设为1mil heat block 就会上升1mil,但 % G/ H& t& m' `8 r) I5 v6 A 设的太高会影响3680 21.Elevator 2-step offset
/F 进magazine 一点点后再往上升设定的距离.% i5 J4 Y# L& N+ E+ @! O2 T# @3 V
22.Elevator parameters
total slots / mag : magazine 的槽树; \\2 L. o1 E* p ] pitch between slots : slot 到slot 的距离
pitch between magazine : 一个magazine最上面一个槽的中心到上面一个magazine最下面一个槽的中心距离+ d\
magazine base to 1st slot : magazine 底面到第一个槽的距离
unstacking dimension magazine : 最上面那个凸体的高度% m! | p% Z5 b2 T! Q7 |2 Q& r3 ] 23.table mapping : 做完大修后,必须做' U5 L, w: T9 C2 h1 u- T x-y, y-x : 焦距和放大倍数要求在?0.055 H E# p0 M: z* f
x-x, y-y :说明CCD CAMERA 与X Y TABLE 是否平行,若能做出即平行 24.perform USG calibration
Complete : 做完大修后,测transducer 的垂直度够不够和cable有没有接错./ A. o3 f# X+ k3 g
Air only : 一般做& p- P. }: Z6 t\ Calibrated scale DAC
DAC 为数码模拟转换器/ R0 T5 {, c0 m\ Use Z total : 打同种产品可用同种参数
Constant R-out : 打同种产品不能用同种参数(不稳定)) p; r) Y( R3 f5 g Scale DAC ratio : 调节它可把输出能量增大
Scale DAC offset : 放在最大 注:改了此参数会影响其它参数
Tune DAC valve : 若其参数超出范围,检查USG电路板,. N1 a+ h/ Y7 a( `& b S 25.Z – resolution :% q4 i5 S) w9 z
3680就是在Z=-3680 ? 75时capillary 与leadframe垂直且完全接触, 26.bond force的力由Z-motor 提供( B3 \\) m% g\ Force scale factor 0.4 ~ 0.604 gms/count
2 o* m; u& ~! {- [6 \\6 ?7 O2 c*\二.设备调整( J& p& F9 C/ o e
2.1 Bond head 的调整
manual ----- A ,change 到Z方向(按下F) 调整垂直度! g) w% l4 F# U( D4 f; l) Z
将铁棒装在装capillary 的位置$ W6 p4 U8 w: |3 b) [
看棒与三层gauge是否平行即接触面有无缝,若有则调整transducer的两个镙丝 调上限
用gauge 将capillary 装上换下铁棒4 L& `3 s' B. Q& q+ c) i' w; c
调整Z方向那根蓝色电缆旁边的镙丝,当capillary刚好与三层gauge第一层接触时,停止调整,拧紧侧面的螺丝 调下限
使Z= -3680 ? 75 时( w. W5 a% f3 l# E4 z
调整那根蓝色电缆前端的螺丝,使capillary刚好与三层gauge 最下面一层接触时停止调整,拧紧侧面的螺丝
备注:当他们刚刚接触时Z方向有 “*” 出现
do Z-resolution calibration Z=-3680? 75 其值必须在 0.098 ~0.102之间+ F3 w& H3 j. r8 C1 O7 O; y+ M
do USG calibration % `5 Q5 Y# p4 M& s2 ?; o# P- H do bond force calibration
force offset = 2030 ?20! e. X) |$ N; C a
force scale factor = 0.400 ~ 0.612 gms/count( `3 A/ m# g! D' T) { U3 { EFO height 调整5 J8 c5 f+ ]- [\
Z=-950时使EFO wand 与capillary 在一直线4 P: V4 \\7 W$ f, y; u 8) Save MDP
2.2 调整Bond Plane Height的高度.
1.确认capillary已安装好,然后拿掉Window clamp 抬高Heatblock.) c9 M! \\2 V G& q\l8 ~4 x8 N$ g
2.检查参数Contact threshold(表面灵敏度)应为50,从首页上选择A(Manual) ?A?D(Impact parameter) ?D(Contact threshold). 9 S! B8 _% I, g' I4 R 3.开始做Bond plane height,从首页上选择 L8 p\
D(Utilities) ?C(Setup procedures) ?D(W/H) ?B(Machine setup) ?shift+B.移动BOND HEAD 使capillary移到H/B的最高点的上方,再按下ENTER键,机器就开始自动校准bond plane height.
4.如果校准成功,则会回到上一页(shift+B),保存MDP.如果校准不成功,则荧屏会显示Failure??的字样,则应该检查并调整H/B的高度Z-height=-3780?75mils.+ r4 O8 @* i6 N# ?% ?( g
% `2 {\
2.3 调整前轨道的高度9 J; g3 {; g6 H A/ t. _
1.关闭Platform solenoid 的气压, 使 Platform松开
E(W/H)?B(Solenoids)?F(W/H)?D(support platform)?/ `4 D+ A {% m A(manual control)?Error(of FTCP). (或直接关闭总的气阀)/ y) _; g) [, t+ q\ 2.松开固定后轨道的螺丝.4 p0 B$ }/ F6 y. Z8 | 3.设置当前所用Lead frame的厚度(5mils).
进入主菜单,选择D(Utilities)?C(Setup procedures)?D(Work holder)?A(Parameter setup)?set Lead frame parameters
4.调整Platform的高度.(用Y-calibration gauge)1 d8 e: O2 {0 ^5 r! y5 [
1). 在Manual里面按F键,使BOND HEAD在H/B上切换到 Z方向,转动XY ENCODER 使capillary下降接触到H/B表面的最高点,直到*出现,记录下此时Z方向的读数. I7 I$ `\N7 Y: d
2). 拿掉H/B,并在前轨道上装上Y-calibration GUAGE5 I! p% `0 F3 a& n* W8 \\ 3). 设置参数Y-EDGE To Bond Center :
D(Utilities) ?C(Setup procedures) ?D(Work hold) ?A(Parameter setup) ?C(Set Lead frame parameters) ?C.将此参数从980mils改为500mils
4). 在Manual里面按F键, 使BOND HEAD在Y-calibration GUAGE上切换到 Z方向,转动XY ENCODER 使capillary下降接触到Y-calibration GUAGE的表面,直到*出现, 记录下此时Z的读数.
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