PCBA检验标准 - 图文

6.4.5 不润湿

拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、焊锡未润湿焊盘或可焊端。

6.4.6 焊锡破裂

拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、破裂或有裂缝的焊锡。

6.4.7 半润湿

拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、不满足各贴片元件的焊点标准。

6.4.8 针孔/吹孔

允收状况（ACCEPTABLE CONDITION） 1、如满足各贴片元件的焊点标准，吹孔、针孔、空缺等允许接收。

6.4.9 桥接

拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、焊锡在导体间的非正常连接。

6.4.10 锡球

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拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、焊锡球违反最小电气间隙。 2、焊锡球未被包封（如免洗助焊剂残留物或共形涂覆膜）或未附着于金属表面。 3、固定的锡球距离焊盘或导线在0.13mm以内，或直径大于0.13mm。 4、每600mm多于5个锡球或焊锡泼溅（直径0.13mm或更小）。 2 6.4.11 焊锡网

拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、焊锡泼溅违反最小电气间隙。 2、焊锡泼溅未被包封（如免洗助焊剂残留物或共形涂覆膜）或未附着于金属表面 6.5 元件损坏 6.5.1 裂缝与缺口

理想状况（TARGET CONDITION） 1、无刻痕、缺口或压痕。 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION） 1、1206或更大的元件，顶部的裂缝和缺口距元件边缘小于0.25mm。 2、区域B无缺口。 3、裂缝和缺口分别小于下表所示尺寸。 （T） （W） （L） 25%厚度 25%宽度 50%长度 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、任何电极上的裂缝或缺口。 2、玻璃元件本体上的裂缝、刻痕或任何损伤。 3、任何电阻质的缺口。 4、任何裂缝或压痕。 22

6.5.2 金属镀层

允收状况（ACCEPTABLE CONDITION） 1、上顶部末端区域金属镀层缺失最大50%（对于每个末端而言）。 ①金属镀层缺失 ②粘胶涂层 ③电阻质 ④侧面（陶瓷/明矾） ⑤末端 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、该类型元件超出最大或最小允许面积的异常形状。 2、金属镀层缺失超过顶部区域的50%。

6.5.3 剥落

允收状况（ACCEPTABLE CONDITION） 1、剥落小于元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%。 ①浸析 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、剥落导致陶瓷暴露。 2、剥落超出元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%。 23

七 PCB

7.1 阻焊剂变色

允收状况（ACCEPTABLE CONDITION） 1、轻微的变色。 注：由于替换或修理元件而造成的变色是可接收的。 7.2 烧焦

拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、烧焦造成表面或元件的物理损伤。 7.3 焊盘的翘起

理想状况（TARGET CONDITION） 1、在导线、焊盘与基材之间没有分离现象。 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION） 1、在导线、焊盘与基材之间的分离小于一个焊盘的厚度。 拒收状况（NONCONFORMING DEFECT） 1、在导线、焊盘与基材之间的分离大于一个焊盘的厚度。 附录

SMT名词解释：

冷焊：是指一种呈现很差的润湿性、表面出现灰暗色、疏松的焊点。出现这种现象是由于焊锡中杂质过多，焊接前面表面沾污以及（或者）焊接过程中热量不足而导致的。

弯月形涂层（元器件）：是指元器件引脚与灌封或模塑材料封装体间所形成的弯月形涂层。包括的封装材料有陶瓷、环氧材料或其他合成物以及模塑器件。

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