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S7-300的CPU有四种工作方式,通过可卸的专用钥匙控制: (1)RUN-P:可编程运行方式。 (2)RUN:运行方式。 (3)STOP:停机方式。 (4)MRES:CPU清零 用钥匙开关进行程序的清除 在开始一个新的编程工作时,我们需要将中央处理器进行清零处理。它 将很容易地通过操作CPU上的钥匙开关来实现。为此我们必须进行以下 的操作步骤: 1.接通PLC工作电源,并等待至CPU的自检测运行完成 2.转动钥匙开关至MRES位置,并保持这
个状态,直至STOP发光 二极管从闪动转为常亮状态
3.钥匙开关转至STOP位置并迅速转回MRES位置,保持这个状态, STOP发光二极管开始快速闪动 4.STOP发光二极管的快速闪动,表示
CPU
已被清零
5.松开钥匙开关,这时钥匙会自动返回STOP位置 6.可编程控制器已被清零,并可以传输新的控制程序 程序的下传只能是钥匙开关在STOP或RUN-P位置进行
第四章 加工单元的组成及程序设计
在加工工作单元,工件将在旋转平台上被检测及加工。本单元是
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MPS系统中唯一一只使用电器驱动器的工作单元。该工作单元主要由PLC、控制面板、继电器、旋转工作台、孔深检测电磁装置、钻磨装置、电磁拨叉、电磁夹紧装置、各工位工件检测传感器、旋转工作台定位传感器等组成。加工工作单元的主要作用是对工件进行孔深检测并做出好坏标志,然后对工件进行钻磨加工,并将加工过的工件送到下游站。
具体要求如下:
(1)上电时要求先点亮允许复位指示灯,按复位按钮,个工作部位应回到初始状态(电磁夹紧装置释放、孔深检测电磁装置复位、电磁拨叉复位、钻磨电机控制继电器释放、工作台电机控制继电器释放、钻磨装置下降控制继电器释放、钻孔装置上升控制继电器并设置本站忙标志)。
(2)按复位按钮工作部件回到初始位置后应点亮允许启动指示灯,按启动按钮工作单元开始工作。
(3)工作单元开始工作后,如果下游站处于空闲状态且本站工作输入位置有工件,则旋转工作台转动。旋转工作台转动过程中,如果定位传感器动作。则旋转工作台停止准备进行孔深检测机钻磨。
(4)如果孔深检测工位有工件,则执行孔深检测;钻磨工位有工件,则执行钻磨;输出位置有工件,则由电磁拨叉将工件送到下游站。如果3个工位都有工件,则同时执行孔深检测、钻磨及输出操作,同时结束本次工作循环。
(5)在输出位置如果又合格工件,则点亮允许复位指示灯。 任务实施:
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(一)系统资源的配置
加工工作单元采用CPU313C-2DP进行控制,资源分配如下表所示:
符号 Part_AV B2 B1 1B1 1B2 B3 B4 S_Start S_Stop S_Auto S_Reset Em_Stop IP_FI KA1 KA2 KA3
元件地址 I0.0 I0.1 I0.2 I0.3 I0.4 I0.5 I0.6 I1.0 I1.1 I1.2 I1.3 I1.5 I13.3 Q0.0 Q0.1 Q0.2 说明 进料工位工件传感器 钻孔工位工件传感器 孔深检测工位传感器 钻孔装置上限位开关 钻孔装置下限位开关 旋转工作台定位传感器 孔深检测传感器 启动按钮(常开) 停止按钮(常闭) 自动模式开关 复位按钮(常开) 急停按钮 下游站空闲信号 钻磨电机控制继电器 工作台电机控制继电器 钻孔装置下降控制继电器 15
KA4 YV1 YV2 YV3 H_Start H_Reset H_Waster IP_N_FO OBStat OBPan S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 S10 S11 S12
Q0.3 Q0.4 Q0.5 Q0.6 Q1.0 Q1.1 Q1.2 Q13.2 QB0 QB1 M10.0 M10.1 M10.2 M10.3 M10.4 M10.5 M10.6 M10.7 M11.0 M11.1 M11.2 M11.3 钻孔装置上降控制继电器 电磁夹紧装置 孔深检测电磁装置 电磁拨叉 允许启动指示灯 允许置位指示灯 次品指示灯 本站忙标志 站输出字 面板输出字 步序1 步序2 步序3 步序4 步序5 步序6 步序7 步序8 步序9 步序10 步序11 步序12 16
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