Hyperlynx

PCB设计解决方案 HyperLynx产品介绍

型；74系列逻辑器件，常用CPU/DSP，FPGA/CPLD等器件的IBIS模型；HyperLynx提供了模型创建向导，只需设计者输入元器件管脚开关时间、封装寄生参数、工艺类型等信息，即可创建简易的仿真模型或标准格式的IBIS模型。

HyperLynx还提供了可视化的IBIS模型编辑器，帮助设计者校验从不同渠道获取的IBIS模型，修正其中的语法、管脚工作曲线不单调等错误，保证仿真精度不受影响。

上述解决方案可帮助设计者快速排除模型困扰，让仿真工具及时为设计工作服务，有助于缩短产品研发周期。

供了通用的拓扑结构与仿真模型，设计者只需在这些Design Kit上作简单的修改，即可快速完成与自己设计一致的拓扑结构，开始仿真工作，节省了大量时间。

PCB热分析环境Hyperlynx Thermal

PCB中的热效应（对流、热传导及热辐射）对产品性能的影响越来越突出。业界统计数据显示：当PCB上的元器件温度超过100度时，每10度的温升会导致产品的平均无故障工作时间（MTBF）降低50%。而激烈的市场竞争又对产品的可靠性与面市时间提出了苛刻的要求，设计工程师们面临的挑战日益严峻，他们必须在PCB设计阶段开始考虑如何解决热问题的不良影响。

Hyperlynx Thermal是一套完整的针对PCB的热分析解决方案，它可以帮助PCB工程师识别元器件和PCB的热点（Hot Spots），对PCB的

集成高精度的Eldo仿真器

对千兆赫兹（GHz）以上频率的PCB进行高速仿真时，常使用SPICE模型以提高仿真结果的精度，HyperLynx自带了具有SPICE内核的仿真器——Eldo，对SPICE模型提供了本地化的支持。软件还可根据SPICE模型创建IBIS模型。设计者可以在HyperLynx中完成适合所有精度要求及模型的仿真工作，避免切换仿真工具的繁琐。

提供多种Design Kit仿真模板

HyperLynx提供了多种当前主流技术的Design Kit，如USB/DDR/DDRII/ PCI-E/

PCI-X/SATA/StratixGX等。每种Design Kit都提

叠层结构、元器件的布局以及机械散热方式进行“What-if”分析，从而快速找到合适而有效的解决方案，消除元器件和PCB热效应（对流、热传导及热辐射）对产品性能的不良影响，同时降低高成本的过度设计。Hyperlynx Thermal系统可兼容所有主流PCB环境下的设计数据，支持业界通用的电子数据格式如DXF、IDF等。

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