超华科技 002288：2012年第一季度业绩预告修正后大幅超预期，募投项目投产带动业绩反转 - 图文

投资策略报告 2012.04.06

2、覆铜板 （CCL） 覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。以玻璃纤维布基覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别约占产品成本的32%、29%和26%，覆铜板产业的利润水平主要取决于上下游行业的变动情况。电子行业更新换代速度非常快，很多产品生命周期很短暂，但覆铜板作为基础性的原材料，迄今为止，尚未有更好的替代品出现，电子产品形式的变化不会改变其对覆铜板的需求。 随着技术进步，复合基CCL 的性能获得较大突破，需求增长快，已在全球各个国家和地区得到广泛的采用，是市场中有成长潜力的产品。根据CCLA 测算，2010 年我国大陆地区覆铜板需求量为4.30 亿平方米，较2009 年3.53 亿平方米增长了21.8%；覆铜板销量为4.23 亿平方米，较2009 年3.45 亿平方米增长了22.8%；销售收入为370.62 亿元， 较2009 年的252.08 亿元增长了47.0%。从销量看，刚性覆铜板占92.86%，是市场的主流产品。 2010 年全国刚性覆铜板销量合计3.93 亿平方米，比2009 年增长22.0%，销售收入 342.46 亿元，增长47.6%。 图表5：各种刚性覆铜板销量情况 单位：万平方米 3、电解铜箔 5

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电解铜箔是我国信息产业重要的电子材料之一，也是电子工业的基础材料，由于它具有高延性、高韧性、厚度均匀、导电性能好、防氧化能力强，与基板结合力强等特性， 主要用于制作计算机、电讯设备用的覆铜板以及用于锂离子电池等产品的制造。 目前，全球电解铜箔的产能与需求量基本平衡，随着PCB 集成度、多功能化、超薄超厚化的要求，高档电解铜箔的缺口依然很大，尤其是中国内地，占全世界铜箔产能的约三分之一，但产品大部分都属于中低档铜箔，高档电解铜箔仍较大程度地依赖进口，国内铜箔生产企业仍未掌握其核心技术。国内比较领先的技术有18 微米镀锌铜箔，9 微米双面光锂电铜箔，400 微米超厚电解铜箔。 四、首发募投项目投产，逐步贡献利润。计划投资上游高精电子级铜，收购广州三祥多层电路有限公司。 1、公司首发募投年产能力240 万平方米环保布基覆铜箔板工程项目。其中主要是扩大玻纤布基和环保复合基CCL的产能。玻布基CCL 是目前世界上用量最大的CCL 产品之一，市场需求增长较快。同时，随着生产技术的进步，复合基CCL 的优势也逐渐显现，近年来产销量增长迅速，成为行业中的后起之秀。公司现有下游客户也将产品向复合基CCL 产品延伸，对公司提出了增加复合基CCL 产能的要求。公司目前产品主要以复合基CCL 和纸基CCL 为主，实施本项目，将进一步丰富公司产品组合，优化产品结构，增强公司盈利能力，把公司业已形成的垂直一体化产业链做深做强。 项目已经投产，开始释放产能。 根据公司2011年9 月3 日公告，首发募投项目《扩建 240 万平方米环保布基覆铜板工程项目》日前已安装就绪。为了配套项目流动资金，满足生产销售扩大的资金需求，公司向中国银行梅州分行申请授信总量人民币13987 万元，期限一年。这项授信的获准将对募投项目的生产销售提供充足的资金保障。 公司2011年8 月已经开始试生产，开车一次成功，现阶段主要进行磨合工艺和技术上的调整。按客户订单调整，试产试销，部分产品自己使用，能帮助公司生产的下游PCB 产品节约成本，部分外销，预计毛利在26%左右。 首发募投项目主要生产设备包括卧式上胶机、真空热压机组。卧式上胶机用于半固化片生产，采用业内最先进的技术，具有制造精度高，自动化程度高，运行平稳，易操控， 涂胶均匀，横向温度误差小等特点。项目主要采用真空压制技术。真空压制可减小成型压力，防止树脂流失和半固化片位移，减小变形，提高均匀度。 首发募集资金投资项目正式投产后，公司将形成300 万平方米纸基CCL 和年产240万平方米环保布基CCL（或350 万平方米复合基CCL 和80 万平方米超薄玻纤布CCL） 产能，公司的产品结构得到优化，公司CCL 生产能力将大幅增长，可解决公司生产瓶颈问题，发挥上游产品优势，滚动发展垂直产业链，营业收入将快速增长，盈利能力进一步提高。 2、计划投资上游高精电子级铜。 根据公司公告，公司计划非公开发行数量为不超过4120 万股的股票，募集资金总额预计不超过6.1 亿元，主要用于两个项目：年产8000 吨高精度电子铜箔工程项目和广东省电子基材工程技术研究开发中心项目。 年产8000 吨高精度电子铜箔工程项目建设将有利于发挥公司 PCB 行业垂直一体化产业链优势，满足公司CCL 生产对高精度电子铜箔的自用需求及日益增长的市场需要。项目建成后，可生产的电子铜箔产品有标准电子铜箔（STD-E）（主要用于压制环氧玻纤布覆铜板）、高延伸性电子铜箔（HD-E）（主要用于挠性线路板）、高温延伸性电子铜箔（HTE-E）（主要用于多层印制板）等，产品规格为35μm、18μm、12μm、10μm、8μm 电子铜箔等。目前国内代表高技术水平的18μm 及以下的铜箔占比太少，远不能满足需求， 另外随着PCB 产业的发展对电子铜箔需求的增长，未来高精度电子铜箔的市场前景非常广阔。 广东省电子基材工程技术研究开发中心项目主要是对超薄电解铜箔的制造技术、环保型CCL 特种绝缘纸的关键技术及其装备、高性能印制电路新技术、高性能CCL 的设计与技术等电子基材工程技术方面的研发工作，建设周期为 2 年，投资8000 万元。这个项目的实施将大大提高公司的研发能力，公司具有完整的PCB 产品生产链条，可有效实现研发成果的产业化。 增发项目市场前景广阔，强化公司的竞争优势！ 3、收购广州三祥多层电路有限公司 根据2011年5 月27 日公告，公司于2011 年4 月12 日签署的“附条件生效的股权转让合同” ， 以3630 万元的价格收购广州三祥多层电路有限公司55%的股权，并且三祥电路有限公司于本次转让实施完毕后3 年内（2011、2012、2013 6

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年）的净利润分别不低于人民币1600 万元、1900 万元和2900 万元，市盈率分别不高于4.13 倍、3.47 倍、2.28 倍。 三祥多层电路有限公司主要生产多层线路板、铝基线路板，主要客户为国内外大型电子产品生产企业，收购目标公司之后，通过技术、销售模式的渗入，能进一步降低印刷电路板的生产成本和扩大国外市场的销售份额。同时，通过收购三祥多层电路，还能比较显著地增加公司盈利水平以及为募投项目的产品销售提供保证。 五、盈利预测和估值：原预计2012、2013年EPS分别为0.36、0.51元，由于2012年业绩大幅超预期，上调2012、2013年业绩预计为0.65、1.1元。按2012 年30 倍市盈率估值，未来6 个月的目标价格为19.5 元，首次给予“买入”投资评级。 六、风险因素： 1、市场竞争风险。公司所属行业为资本技术密集型行业，不属于实行产品生产许可证管理的范围，市场竞争较为充分。公司未来发展将是进入一些更为主流的产品领域，预计将遭遇激烈竞争，同样采取一体化运作的建滔化工以及专业生产厂商生益科技都具有非常强大的竞争力，其业务规模10 倍于超华，这是公司未来发展需要跨过的障碍。 2、下游产品需求变化导致的风险。公司PCB、CCL 的下游行业主要包括消费电子、通讯设备、汽车等。在过去的十年里，这些行业高速增长，产能和产值都有较快的增加，技术水平也在不断提高。根据电子信息产业“十一五”规划目标预测，电子信息产业未来将保持年平均20%以上增长。但是，随着产能的扩大、消费者需求的变化以及金融危机对经济的不利影响，不排除部分下游行业出现增长放缓的可能。如果下游行业的需求增长放缓，则对PCB、CCL的需求增长也可能相应放缓，这将对本公司的销售带来不利影响。

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