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表3-2 覆铜板基材的国内外主要生产厂家
（2） 电特性参数: 特性阻抗Z0、 工作频率f0、 工作波长λ0、波导波长λg和电长度（角度）θ。 （3） 微带线参数：宽度W、 长度L和单位长度衰减量AdB。
2 微带电路实现 有两种实现方式：
(1) 在基片上沉淀金属导带,这类材料主要是陶瓷类刚性材料。这种方法工艺复杂,加工周期长,性能指标好,在毫米波或要求高的场合使用。
(2) 在现成介质覆铜板上光刻腐蚀成印制板电路,这类材料主要是复合介质类材料。这种方法加工方便,成本低,是目前使用最广泛的方法, 又称微波印制板电路。
铜箔种类及厚度选择
由于微带传输线的衰减值与导体材料的电导率有关，因此， 应选用导电率大的金属，如金、银、铜等。从导电性能来说， 铜比金好，但金具有性能稳定，表面不易氧化，抗腐蚀等优点， 故一般用金作导体材料。
目前最常用的铜箔厚度有35 μm和18 μm两种。铜箔越薄,越易获得高的图形精密度,所以高精密度的微波图形应选用不大于18 μm的铜箔。如果选用35 μm的铜箔,则过高的图形精度使工艺性变差,不合格品率必然增加。研究表明,铜箔类型对图形精度亦有影响。目前的铜箔类型有压延铜箔和电解铜箔两类。压延铜箔较电解铜箔更适合于制
造高精密图形,所以在材料订货时,可以考虑选择压延铜箔的基材板。
又考虑到，无论是金还是铜，它们和介质片(常称为基片)的粘附性差，所以，在制作中，先在基片上蒸发一层镀很薄(约几个至几十千毫微米厚)的易与基片粘附的金属铬或钽， 然后再在它们的表面上镀金或铜至所需的厚度。图3-3-4是微带输线的实际结构。
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